埋入分立元件技术开发.pdfVIP

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2017-08-12 发布于安徽
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No．5 特种印制板制造技术印8c缸，PC日印制电路信息2013 埋入分立元件技术开发 COde：S一090 Paper 彭勤卫丁鲲鹏 (深南电路有限公司，广东深圳518053) 摘要埋入分立元件技术是将分立无源／有源元件埋置于电路板中的技术。文章介绍了业界埋入分立元件技术的发展状况，结合深南电路在埋入分立器件技术开发中遇到的技术问题从设计、工艺、设备、物料等方面进行了探讨。关键词埋入元件电路板；有源器件；无源器件啊文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)05一0104一05 中图分类号：TN41 DiscretedeVicesembedIl}ed technology reSearchand development PENG DlNG 9讯．wei KMn—peng AbstractThis describeddiscreteembedded which thewhole p印er tecllIlologyimpacted indust巧chain canbe the this desc抽ed舶m 仃emendouslyandtec|lIlology followingaspects：desigIl，manufac嘶ngprocesses， equipments，materials． wordsEmbeddedDeviCes DeviCes Key PCB：A烈iveDevices：Passive 1 刖舌 20世纪60年代，产生了元器件埋入印制电路板的概念，当时由于技术的局限没有得到应用。在在21世纪的今天，消费者对电子消费类产品的电子技术发展日新月异的今天，小型化和多功能的需求日新月异，但是多功能及小型化是两个不变的需要又促使埋入器件技术再次回到大家的视野。目主题，这也迫使设计人员将更多的功能集成在一个前，埋入器件技术已经成为PcB行业最热门的技术之封装中，以满足的这种需求，同时这种需求也带动 PassiveDevices，一，包括埋入无源器件(Embedded 了各种小型化技术的迅速发展。在半导体方面，芯 EP