封装外壳散热技术及其应用.pdfVIP

维普资讯 第 8卷．第3期 电 子 与 封 装 总第59期 V018 NO 3 ELECTRONICS PACKAGING 2008年3月 封 装 、 组 装 与 测 试 封装外壳散热技术及其应用 龙 乐 (成鄙龙泉天生路205 1栎208室．成都 610100) 摘 要：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增 加。为此，文章综述了封装外壳散热技术的基本原理 、最新发展及其应用，并简要讨论了封装外壳散热 技术的未来发展趋势及面临的挑战 关键词 ：芯片冷却；散热器；热管理 中图分类号 ：TN305，94 文献标识码：A 文章编号：168l1070 (2008)03—0006—05 HeatDisspationTechnologyandItsApplicationsinElectronicPackaging LONGLe (TianshengRoad205，1-208，Longquan，Chengdu610100，China) Abstract：Asmicroelectronicdevicepackagingdensitybecomesmorecomplexandcompact，itspower densityandamountofheatdisspationincreasescOrresp0ndinngly．Therefore，thispaperpresentsanover— view oftheprincipleforheatdisspationtechnology，thenew developmentandapplicationofheatdisspation arealsodiscussed，Abriefdisussionofthefuturetrendsandchallengesofpackageheatdisspationtechnol— ogyarealsodescribed． Keywords：chipcooling；heatsink；thermalmanagement 有专家预测 ，按 目前VLSI功耗的同一方法计算 ，未 来SoC芯片将有可能达到太阳表面温度。另一方面， l 引言 器件的主要电参数及性能随温度变化而恶化，在封装 在微电子器件 巾，代表芯片特 的光刻线宽越 外壳结构的设计上，如果不能将芯片结温的热量及时 来越窄 ，达到45nm 以下 ，小 寸 、大电流和微弱 散发出去，抑制器件温升，将会产生过热或温度交变 的电压降，由此引发其发热率持续上丌，尤其足超大 诱生失效、热疲劳、热冲击 、裂片、烧毁、可靠性降 规模集成 电路 、功率器件、多芯片组件的集成度 、功 低等极其严重的影响一据统计，南热所引发的失效约 率密度不断提高，所消耗的功率会转化成热量，使器 占器件失效的50％以上： 件的结温上升。以计算机的巾央处理器CPU为例，从 纵观国内外近年来封装外壳散热技术的研发工 奔腾时代的功耗25w 、40w 、65W 上丌到奔4的 作 ，散热技术已成为封装设计与制作以及器件应用 103W c‘m。。～105W 。cm。数量级的高热流密度，需要