半塞孔方法探讨.pdfVIP

尸1 Discussion onmethodsofhalf-via-filling DDiissccuussssiioonn oonnmmeetthhooddssooffhhaallff--vviiaa--ffiilllliinngg 半塞孔方法探讨 Paper Code：S-059 肖正伟 刘湘龙 李志东 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 电话/Tel: 020 传真/Fax: 020 E-mail: xzw@ 作者简介：肖正伟，男，研究生，2007 年毕业于华南理工大学应用化学专业 ， 毕业后加入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,现为技术中心技术开发 部研发工程师，负责丝印基础工艺技术研究。 § 摘要 摘摘要要：本文介绍了两种不同的半塞孔方法，比较了这两种方法塞孔效果和优缺点，给 PCB 厂家半塞 孔生产工艺提供参考。 关键词 关关键键词词： 半塞孔，显影 Abstract AAbbssttrraacctt：The results of two different methods of pre-via-filling were discussed, and the advantage and disadvantage of the two methods were also laid out, which gave the PCB producers a very good reference to product half-via-filling Keywords KKeeyywwoorrddss： half-via-filling, develop imaging 1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开 窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入 孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞孔油 [1] 墨量过少，或不塞孔，又不能满足塞孔的要求 。 因此在生产过程中必须控制塞孔深度，按照客户要求的深度来塞孔制作。从常规绿油塞孔经验 知道，控制塞孔的深度难度不在塞不够，而是一个比较小的塞孔深度和指定塞孔深度的准确性[2-4]。 目前主要有两类办法，一是将孔塞饱满或一定深度，然后塞孔背面不曝光，通过显影把部分油墨冲 洗掉，达到一定塞孔深度的效果；二是塞孔时严格控制深度，然后塞孔两面都曝光。下面就针对这 两种方法进行试验。 2 22 实验方法 试验板厚 2.4mm，孔径 0.25、0.30、0.40、0.50mm。采用平面丝印机塞孔。试验完成后，针对 塞孔处制作金相切片，通过金相显微镜观察塞孔效果以及测量露铜深度。 3 33 结果与讨论 3.1 33..11 显影参数控制塞孔深度 试验流程：前处理→CS 面塞孔（饱满）→预烘→丝印双面→预烘→曝光（11 级，SS 开窗 CS 盖油）→显影→固化→检测 不同显影时间下露铜深度 1.5 1.2 m 孔径0.25mm m 度 深 0.9 0.30mm 铜 0.40mm 露 0.50mm 内