基于解耦并联角度调整机构分析与研究.pdfVIP

l 匐 化 基于解耦并联角度调整机构分析与研究 Analysisandstudyofangleadjustingmechanism basedondecouplingparallel 史明辉，陈建魁 SHIMing．hui。CHENJian—kui (华中科技大学 数字制造装备与技术国家重点实验室，武汉430074) 摘 要：针对一种具有运动解耦特性的二自由度并联机构，首先介绍了转动解耦角度调整装置的运动特 性。在此基础上，对解耦并联角度调整机构进行了运动学分析，推到了机构的运动学模型包 括位置、速度、加速度数学模型。最后使用ADAMS软件对推导的运动学模型进行仿真验证。 研究结果表明，解耦的并联角度调整机构具备4-0．01。的角度调整能力。 关键词 ：解耦并联 ；运动学 ；角度调整 中图分类号：TH112 文献标识码 ：A 文章编号：1009-0134(2015)01(1-)-0082-04 Doi：10．3969／j．1ssn．1009-0134．2015．01(上)．24 0 引言 解分析，并基于动力学模型提出一种动力学控制 随着半导体行业的飞速发展，芯片的凸点数 策略 。蔡伟林等人对本文机构的分析仅限于型综 目急剧增加u。这对芯片的封装设备提出了更高 合、自由度 ，不能满足现有的使用要求；后面的 的要求，原有的封装设备不能实现芯片与基板平 人针对各 自的并联耦合机构进行了动力学分析， 行度调整等不足。为了满足高密度芯片的封装要 存在数学模型解耦的复杂过程十分繁琐。 求，开发具有角度调整能力的高密度封装设备越 因此，本文针对角度调整机构整体的运动学 来越受到重视 。 特性进行了深入 的研究，利用其解耦的机械特性 为提高并联机构的运动精度，需要对其进行 将空间的两个旋转运动分解为平面的旋转运动， 运动学乃至动力学分析 。关于并联机构的动力学 推导该机构的位置、速度和加速度数学模型。为 分析，许多学者都进行了研究。针对高密度封 该机构的运动学控制提供 了模型，是动力学研究 装的工艺要求蔡伟林等人通过型综合提出了一种 的基础和前提 。 适用高密度倒装键合工艺的解耦并联机构作为芯 片的调平机构 ，并对该机构做 了自由度分析和 1 角度微动机构介绍 ADAMS验证；郑建勇等人针对一种三 自由度并联 角度微动机构具有体积小、结构刚度高、承 解耦机构进行了运动学分析 ；曲云霞针对二 自由 载能力强等优点，同时运动控制简单且易保证加 度RRLR和RRPRR解耦球面并联机构进行了运 工精度和装配精度，已经被应用于高密度倒装键 动学分析，分别建立 了两种解耦球面并联机构的 合设备。 运动学方程 ，给出了机构的位置、速度和加速度 如图1所示，角度微动机构组成如下：a为静 正、反解的表达式H】；郝齐针对一种二 自由度并联 平台，b为动平台，c为支链2，