高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试.pdfVIP

·__- ‘=，可焊性电镀纯锡工艺 同 及镀层性能测试 冯庆。冯生，杨清海，杨文波 (西北有色金属研究院，陕西西安710016) 摘要：在可伐合金基体上电镀纯锡。采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试，能谱及可焊性测试 对样品镀锡层的厚度，表面成份及镀层的可焊性进行了表征。结果表日月，镀锡层致密，表面平整， 无锡须形成；镀层中锡的质量分数为99．4％。在96℃下，蒸汽老化8h后，对可焊性影响不大。锡 层的厚度在7～18 lam范围内，样品具有良好的可焊性。但热处理对镀层可焊性影响较大。 关键词：可焊性；电镀锡；镀层厚度；工艺；性能测试 中图分类号：TN606 文献标识码：A Processof Solderable Tinand High Electroplating