LED封装用超支化聚酯改性环氧树脂的研究_曾庆鹏.pdfVIP

第 卷 第 期 中 国 塑 料 ， ２７ １２ Ｖｏｌ．２７ Ｎｏ．１２ 　 　 　 　 年 月 ＣＨＩＮＡＰＬＡＳＴＩＣＳ ， ２０１３ １２ Ｄｅｃ． ２０１３ 　 檼 殥檼檼檼檼檼殥 材料与性能 殥 檼 檼檼檼檼檼殥 ＬＥＤ封装用超支化聚酯改性环氧树脂的研究 ， １２ ３ １ １ ＊ ， ， ， 曾庆鹏 容 腾 容敏智 章明秋 　 （ ， ， ； 中山大学材料科学研究所 聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室 广东广州 １． ５１０２７５ ， ； ， ） 广东省潮州市质量计量监督检测所 广东潮州 广州市质量监督检测研究院 广东广州 ２． ５２１０１１ ３． ５１０７２５ ： （ 、 ） （ ） 摘 要 采用不同相对分子质量的含端羟基超支化聚酯 Ｈ２０ Ｈ３０ 以及端羧基改性超支化聚酯 Ｈ２０ ＣＯＯＨ 增韧 　 － ， 、 。 ， 邻甲酚醛环氧树脂 并考察了其含量对环氧树脂透光性 耐热性等的影响 结果表明 这 种超支化聚酯的加入均能 ３ ， ； ， 提高环氧树脂的冲击强度和弯曲强度 并且基本不降低材料的弯曲模量 其中 加入 份 的环氧树脂的冲击 ２．５ Ｈ３０ ， ； ， 强度提高了 而 含量为 份时材料的弯曲强度提高了约 此外 各种超支化聚酯的加入均 ９０ ％ Ｈ２０ ＣＯＯＨ ２．５ ６０ ％ － ，