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陶瓷在电真空器件中的应用 张文丙 阮智文孟昭红李宾宾贺兆昌 安徽华东光电技术研究所安徽芜湖241001 摘要：本文介绍了陶瓷在电真空器件内应用现状，叙述了陶瓷的应用特性及应用前景，最后的详细讨 论了国内某器件内各部件对陶瓷应用的具体要求。 关键词：陶瓷；电真空器件：特性；应用。 一、前言 真空技术与电真空工业有着非常紧密的联系，电真空器件需要良好的真空环境，电真空器件利用电 场、磁场来控制电子束在其内部运动，使电子束产生、加速、运动、收集以及和信号相互作用，以至达 到信号放大的目的。为了避免电子束流和分子碰撞，改变运动规律要求其内部具有良好的真空；电真空 器件内部的阴极表面是一些敏感的化学性活泼表面，极易受到气体的“中毒作用”而失效，只有在高真空 内才能正常工作。同时电真空器件正常工作时在各电极加上几千甚至上万伏特的高压，如果电真空器件 内的真空度差，气体分子数量多，加高压时将会导致内部的气体电离，影响正常的电场分布，导致内部 打火、放气等现象。打火和放气会损坏电真空器件内部结构，同时还会破坏测试电源等给电真空器件的 正常工作带来许多障碍。因此，避免电子对气体分子间的碰撞，保证电子在电真空器件内部的运动规律， 防止发射热电子的阴极氧化中毒，电真空器件的整个工作寿命期间要求维持良好的真空状态。 电真空器件是由特性及用途不同的多种金属材料和非金属材料组装而成，这些材料具有低的蒸汽压 在器件内部能够保证真空性能，金属材料满足不同的电性能需要作为电极、结构支撑、真空外壳等用， 非金属材料最初作为真空密封和电绝缘用，目前随着科学技术的发展，非金属材料尤其是陶瓷的发展， 现在还可以作为真空器件的外壳和内部导热材料用。 二、陶瓷在真空器件中应用 电真空器件内应用的非金属材料主要有玻璃和陶瓷，玻璃材料制造的器件工艺成熟、设备简单，气 密性好并可观察内部结构和一些现象，封接应力易于发现，同时管内零件可借高频加热除气。近年来随 着军用微波设备和空间技术的发展很迅速，对电真空器件的要求越来越高，特别是环境要求方面，如要 求器件能承受较大的热冲击、机械冲击和振动，体现出陶瓷金属结构器件的优越性。陶瓷材料制作的器 件优点有结构牢固、耐高温(可工作到200℃以上)、耐辐射、能耐较大的冲击和振动(一般陶瓷金属 器件能经受1009的冲击加速度和159的振动加速度，个别特殊用途的陶瓷金属器件能承受10009的冲 击加速度)；陶瓷零件加工精度高，器件性能一致性易得到保证；整管除气时便于采用高温除气，慢波 结构易于冷却。尤其近年来陶瓷金属封接技术的日臻完善，陶瓷金属的各种加工工艺、陶瓷与金属封接 技术的日益成熟，因此陶瓷金属结构的电真空器件得到更多的应用。 目前在电真空器件中应用的陶瓷常用的主要有氧化铝、氧化铍，国外还应用到氮化硼、氮化铝和金 刚石，这几种材料国内电真空器件中应用较少。这些陶瓷均具有热稳定性高、耐高温、材质致密、放气 率低、介质损耗低、介电强度高、机械强度高、化学稳定性好、热导率高的特点。在电真空器件中，陶 瓷可以作为管壳、输能窗、支撑件和绝缘体等用途，具体在各部件中利用的特点也不同。如氧化铝瓷应 用在电子枪、收集级部位内时，用作各高压电极的绝缘材料、部件间结构支撑材料、真空密封材料和导 热材料；应用在高频系统内时，主要用作真空密封材料和高频微波传输材料。氧化铍瓷应用在慢波系统 内时用做介质支撑材料和导热材料；应用在收集级内时用作导热材料和绝缘材料。氮化硼瓷应用在慢波 和收集级中作为导热材料，利用了其良好的导热性能，但是由于国内相关制造行业技术落后，现在采用 的一般是进口材料。氮化铝作为一种新型材料，高频损耗大，目前主要应用在慢波系统内作微波吸收瓷 用。下表1为这几种电真空用瓷的特性。 表1 电真空用陶瓷的主要性能 热导率 介电常数 介电损耗 热膨胀系数 弯曲强度 材料 (W／m·K) (￡) (tanSxl04) (×lO’℃) (MPa) 氧化铝 33～40 9．5～10 0．8～10 8 300～400 氧化镀 200～260 6～6．4 6～8 5．1～8．9 134～180