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第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 纳米填料在覆铜板中的应用 杜翠呜柴颂刚 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘 要：本文综述了纳米材料提高覆铜板的阻燃性、力学性能和耐热性的机理和应用，并阐述了纳米材料在 覆铜板应用中存在的分散问题及其解决方案。 关键字：纳米材料覆铜板力学性能分散 ofNano-materialin Laminate Clad Application Copper Du Cui—ming，ChaiSong—gang Tech 523039，China) (ShengyiCo．，Ltd，Dongguan Abstract：Inthis effectandmechanismofnano-materialon paper，the flame of clad reviewed．Theof properties，heat—resiStancepropertiescopper laminate(CCL)wasdispersion nano-materialinthe matrixwasalsodiscussed． polymer words：Nano-materialCladLaminatemechanical Key Copper propertiesdispersion 1、前言 近年来，随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，对电 子封装材料、PCB用树脂粘结材料性能要求越来越高，要求材料具备优异的耐热性、阻燃性、 介电性、绝缘性、机械性能等综合性能。另外，随着无铅制程和无卤材料的绿色环保的推动， 对电子产品无卤阻燃和耐热性更是有了更高的要求，各生产厂商都在加快进行相关环保型无 卤产品的研制和推广，机遇与挑战并存。纳米科技的迅猛发展为环氧树脂的改性及其高性能 化提供了契机。有机／无机复合材料由于可以结合有机材料的韧性、弹性、延展性、可加工性 和无机材料的硬度及热稳定性而得到广泛的应用，从而产生许多特殊的性能。无机粒子的引 入可以达到同时提高热性能、机械性能、阻燃性和尺寸稳定性的目的。大量的文献和专利报 导，无机组分的加入会提高树脂的韧性、模量、耐热性，降低热膨胀系数，降低吸水率。 但由于纳米粒子因为高的表面能，极易团聚，复合材料的性能很大程度上决定于无机填 料在高分子基体中的分散性和无机填料与有机基体之间的界面作用。如何彻底改善粒子团聚 问题做到纳米粒子单分散，使得纳米效应真正发挥，是一个亟待攻关的课题。 2、纳米材料提高基材的性能 2．1无机纳米粒子提高基材韧性的基本原理及应用 很多研究表明环氧树脂经橡胶弹性体等改性后可以明显提高韧性，但是也会导致耐热硬 第十二届中团夏铜板技术·市埒研讨套诸文莱 强蝤《· i00m ‘节∞n 一、 攀警～； 糍 降篱鼋辫。鬣 图1环墨树脂／A∞a复台物TEM圈 05v01％(A)．0 lvoJ％(B)，02voJ％(c) 度和模量等物理性能的降低””，而用无机纳米材料改性环氧树脂则可以克服这些不足”i，己 有许多研究小组采用各种形态的无机纳米材料制得了纳米改性树脂。 无机纳米粒子对环氧树脂的增强增韧作用可归结为3