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微电子器件热冲击试验及其试验设备 谢有守刘伟明 信息产业部电子第五研究所(广州市1501信箱36分箱510610) 摘要：本文介绍了徽电子器件热冲击试验方法及其试验设备的选择． ： 为了确定微电子器件对军用及空间应用的自然因素和条件的抗损坏能力而进行的基本 环境试验；物理和电试验；设计封装和材料的限制；标志的一般要求：工作质量和人员培 ． 训程序；以及为保证这些器件满足预定用途的质量与可靠性水平而必需采取的其他控制和 2 程序，并于199％05—01实施。本文仅对该标准的方法10IA热冲击试验的实施办法作～ 般的介绍，以起抛砖引玉的作用。 根据GJB548A·96微电子器件试验方法和程序的规定，本试验的目的是确定微电子器 件在遭到温度剧变时的抵抗能力，以及温度剧变产生的作用。其所用的试验槽为两个温度 相差悬殊的液槽，即一个为低温槽．工作温度范围为室温至．65℃。另一个为高温槽其工 作温度范围为室温至+150C，对设备的要求是其所用的试验槽应装有符合表1条件A的水 或条件8和C的过碳氟化合物液体。并且在加载最大负荷时，应能为工作区提供并控制规 定温度。热容量和液体流量必须能使工作区和负载满足规定的试验条件(见表2)和计时 要求即从热到冷或从冷到热的总转换时问不得超过10s。当最坏情况负载温度达到表2规 定的极值范围内时，可以转换负载。负载应在5rnin内达到规定的温度，但停留时间不得 少于2rain。 表l过碳氟化合物液体的物理性能要求 试验条件 B C 沸 点℃ 125 150 第 25(2时密度g／ral ．6 1 介电强度V／pm 12 步 残余物”g／g 50 外观 透明、无色液体 沸 点℃ 125 150 第 25C时密度g／ral 1．6 2 m 12 介电强度V／u 步 残余物“g／g 50 外观 透明、无色液体 注：采用的过碳氟化台物的粘度应小于或等于热冲击设备制造厂推荐的最低温度下的粘度。 ·j38- ， 表2热冲击的温度及容差和推荐液体 试验条件 A B C 第 温度℃ 100掌 125+? 150：? 1 步 推荐液体 水‘’ 过碳氟化合物” 过碳氟化合物2， 第 温度℃ 一o*2 —55掌 一65警 2 步 推荐液体 水” 过碳氟化合物” 过碳氟化合物” 注：①乙