小体积高压电源的固体封装技术.pdfVIP

小体积高压电源的固体封装技术 电子部十所马骖 ■耍：奉文介绍了小体积高压电潭的封蓑技术．从太量吩试謦所牵得试囊教据。详细分 析了武--姑果，确定了关犍工艺援术和措施，井担讨了灌封、甘装方面所存在的几十带有 共性的同意． 关t词：小体积高电压弹封蓑材料关冀工艺 1引言 虮羲和星弹上电子设备中的小体积高压电源，例如，行渡管电源、逮调管电源、显示 嚣高压电源班及其他高压或带高压组件。由于体积限制．空气的介电强度达不到设计要求； 或者由于抵气压及湿热变化所引趋高压器件电晕、飞蕾甚至击穿．这些闻置都可以用灌封 固体介质。提高抗电强度的办法解决．这就是固体封羲技术． 在田井，例如美田早期的商用田际通信卫星中的行波管电源．为了在缩小体积的同 时减轻重量，最初采用泡沫塑料封装，但是这种封麓材料在热真空条件下，当对电源长时 间加载试验时．一系列高压电弧引起故障．这主要是泡沫塑科的抗电强度低(由于在强电 场下泡沫中的空气电离，很容易引起击穿)．因此．改用了固体封装技术． 在田内，早在60年代末期，我们一开始就对星弹用毫压电源采用固体封装．但是． 当时的封装技术尚不簪完善，都是在整静电路、结构设计定型之后再灌封．没有在尽可能 缩小体积的情况下．发挥固体封装的优越性． 由于航天航空电子对体积、重量有严格的要求，并且冲击、振动、高低沮差以及使 用条件都极为严格．为保证电源的高可靠性．必须对高压电源进行精心设计．采用固体封 装技术是设计中必须考虑的．也是最有效的办}击之一． 能用于高压器件的灌封材料有很多，倒如有机硅弹性体、睦型聚氯醴橡胶、环氧树 脂等。这些材科各有特点。表1是几种典型封装材料的性能及应用特性比较． 从表1的性能比较可以看出，采用弹性材料比刚性材料(环氯)有更多的优点．对 于电子设备中的关键部件一高压组件的封装则采用硅凝胶比聚氯醢材料更为合适．这是 因为： (1)硅凝胶弹性体耐高低温性能好．可在-65℃一180℃范围内长期使用。在承受-55 ℃一150℃反复冲击情况下，对其性能无任何影响． (2)能在室温或∞℃固化，不放热，固化后收缩奉小．无内应力．不会使被封装器 件损伤． 。 (3)电性能好，且受温度和频搴影响小，蛇在一个根竟的温度范围内保持一个稳定 值(如图I、2所示)． (4)抗电晕性和耐电弧性能好，在高压下使用安全可靠．产生电弧后，燃烧产物是 绝缘性能好的二氧化硅，对燃烧有一定的阻滞作用． (5)酎老化性优异．经长期臭氧和紫外线作用不会变硬和开裂．经150℃1000小 时的热老化后性能基本不变．无返厩性．叩一旦固化后在任何情况下。不会陴解、发粘． (6)硅凝胶具有很大弹性，能嗳收震动和抗冲击．这种减震性能对被封装静件有良 使元件不受损伤． 采用硅凝胶作高压器件固体封装材料的缺点是： (1)硅凝胶对被封装物的粘接力差，必须采用特殊方法处理或采用特殊的工艺才能 应用，否则其界面将会引起爬电、击穿、而达不到抗高压的效能。 (2)’有机硅弹性体的热膨胀系数大(见衰1)，通常是金属的10倍左右，印2．8×10。 数量缎；悻膨张系数亦大，为w×1矿数量级。因此，被封装部件量好采用无尧结构， 以免在升曩后，鞋弹性体膨胀时}耐容器破裂或器件失效．如果妊须采用寡嚣封装时．则 硅凝胶的固化溢度，以免在应甩时产生应力． ■誓■薯基 图l GN型硅凝胶pV与墨度关系 表l典型封装材料的性瞻及应用特性比较 ＼料 RTV硅橡胶 LTV硅凝胶取氨醵橡胶 环氧树腊 筮膳＼＼ 粘度 中等 中等 偏高 低(热) 脱泡工艺性 易 难 难 易 操作时间 短 较长 较长 较长 热化速度 快 快 中等 中等