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小型化表面贴装隔离器 周以国、郭晓宏、陈宁、李扬兴 中田西南应用磁学研究所 锦阳621000 I要：奉文舟绍一种新型的小型他隔离器一小型化表面贴装隔离嚣(sMl)．它是真正意义上的表面贴装器 件(SMD)·善件的技术指标为：频率范围：8删MI-Lz。插入损耗：≤0 64B，隔离度：≥154B，vSw＆ ≤1．5，蚪形尺寸栅口n)：7×7×2．5【Ⅻ曲，工作温度范酋：-40--+80℃． 1．引言 国外丛80年代以来就开始着手小型化表面贴装隔离器(sⅦ)的研究，目前世界上有 日本村田、TDK、Hmv．hi Metal．等公司开发出了这种新型的小型化隔离器一小型化表面贴装 孺离器(SMI)，村田公司已于98年5月建成了月产100万只L波段这种器件的生产线， 并在筹建800MHz器件的生产线。目前国内尚无这类器件报道。这类器件的主要优点如下： 1)暑阱小、轻、薄，可以满足目前电子装备和通信终端，尤其是移动通信手机对其元器件“小、 轻、薄”的要求-如815蛐-[z隔离器体积为7×7×2 5max(m)，重量仅为0．59，其体积为 2庀是一种真正意义上的表面贴装器件(SMD)。通过编袋包装后，它可以象片式电阻、片 式电容那样满足贴片工艺和再流焊接工艺的工艺要求。这就意味着可以用贴片工艺和再流焊 接工艺将上千个诸如片式电阻、片式电容、片式电感、半导体贴装元器件、表面贴装隔离器 等贴装元器件(SMD)一次性焊接在一块电路板上。因此可以满足电路板大批量和自动化生 产的需要·3)W靠性高、可焊性和耐焊性好。4)磁屏蔽，因而与周围的磁性元件之间的相互 影响小。 2．器件结构和技术指标 我们于98年初开始进行小型化表 面贴装隔离器(SMI)的研究，99年 初我们研制的器件通过了摩托罗拉射 频开发部的性能测试。为了实现器件 的小型化(小、轻、薄)，我们在电 路设计上采用高场集中参数电路设计 方法，对器件电路进行优化设计，并 采用高性能的微波铁氧体材料和高介 ～隔世 电常数的磁片电容。在结构设计上采 用带金属嵌件的塑料腔体。器件的外 形尺寸见图I。该器件的技术指标如 下：频率范围：80h6～825悯}Iz，插入 图l、器件外形尺寸 损耗：≤O，64B，隔离度：≥15dB，vswR ≤l5．外形足寸(衄1：7×7× 25(max)，工作温度范围：40～+80℃， 器件的典型曲线见圈2。雷中测试频率为：780～850Ⅷiz，光标1为806MHz，光标2为 825~Ⅱ-[z。从图中可看出测试数据远远好于本文给出的指标，这主要是考虑自动化批量生产 应有的余量。设计制作出满足实用技术要求的器件只是生产该器件所有工作的很小部分，而 大量的工作是如何对该器件进行自动化生产。我们已着手进行该产品批量生产线的筹建工 作。