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表面机械研磨处理制备纳米晶Ni的晶粒生长动力学研究
李伟1’2，刘 平1，马凤仓1，刘新宽1，陈小红1，戎咏华2
(1．上海理工大学材料科学与工程学院，上海200093；2．上海交通大学，材料科学与工程学院，上海
200240)
究了纳米晶Ni的品粒生长动力学，计算了描述晶粒生长动力学的时间指数n和晶粒生长激活能Q。研究表明，纳米晶Ni在423K．
723K退火时的时间指数n约为0．14。当纳米晶Ni在423K-523K退火时，其晶粒生长激活能Q为32．1l【J／mol，表明在这一温度区间
内晶粒生长由晶界和亚晶界的微结构重新排列所控制；当纳米晶Ni在523K_723K退火时，晶粒生长激活能Q为121．3kJ／I∞l，表
明在这一温度区间内晶粒生长由晶界扩散所控制。TEM观察表明纳米晶Ni在较高温度下退火时出现异常的晶粒长大现象。
关键词：表面机械研磨处理；纳米材料#晶粒生长动力学；镍：热稳定性
中图分类号：TGll3；TB333
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(1．School Engine舒ng，Univers时ofSh锄ghai Technolo戥Sh觚ghai，
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