阳极磷铜球冷斜轧生产技术与应用.pdfVIP

280 阳极磷铜球冷斜轧生产技术及应用 阳极磷铜球冷斜轧生产技术及应用 胡正寰王宝雨 (北京科技大学机械工程学院北京100083) 摘要：介绍了评价阳极磷铜质量的几个关键因素，即原材料磷含量、形状尺寸、 生产方法、晶粒结构，以及它们对电镀产品质量的影响。阐述了铜球冷斜轧模具CAD／ CAM集成设计制造、轧制成形机理及数值模拟、轧制工艺及设备等关键技术。对冷斜轧 生产方法与冷镦生产方法的优缺点进行了比较。冷斜轧技术生产阳极磷铜球具有生产效 率高、能耗成本低、质量稳定、产品电镀性能优异、生产方式清洁无污染等优点，是理 想的阳极磷铜球生产技术。阳极磷铜球冷斜轧生产技术属世界首创，并获得技术发明专 利。该项技术在我国已得到广泛应用，已建设生产线38条，累计生产巾26mm铜球4万多 吨。 关键词：阳极磷铜；球；冷轧；斜轧 1 阳极磷铜球在电镀生产中的应用 1．1阳极磷铜在电镀生产中的使用 1940年美国Univertical Corporation在电镀中引入磷铜工艺，发现在铜阳极中添加少 量的磷，在电镀过程中铜阳极的表面生成一层黑色的磷膜，这层磷膜具有金属导电性， 控制电镀的速度，使镀层均匀，无铜粉产生，减少阳极泥的生成，提高镀层的质量， 从而出现“磷铜阳极”这种产品【1]。磷含量的最佳区间在O．4。O．65％。，磷作为腐蚀抑 制剂，能够减缓阳极的溶解速度，使阳极材料平缓的溶解到镀液中，以保持铜浓度处于 平衡状态。磷的缺少，会导致阳极泥多，阳极袋清洗频繁(一月一次以上)，大量的阳 极泥会影响光亮剂的作用从而使镀层变得粗糙，增加成品的报废率汜J。含磷量高、磷 膜厚、分布不均匀，容易造成镀层针孔，容易造成低电流密度区“不光亮”、“细麻砂” 状等质量问题。 阳极磷铜材料主要用于印刷电路板(PCB)中的双面板及多层板的电镀，其消耗为 材料除用于PCB行业外，还包括五金等行业的电镀，不完全每年我国阳极磷铜材料总 需求量达到5—6万吨旧J。 1．2阳极磷铜晶粒对电镀生产的影响 品粒结构是阳极重要物理性质，细小规整的晶粒结构会产生优秀的电镀性能。在 2010年中国铜加工技术与应用论坛 281 电镀过程中，阳极晶体结构的不规整性会造成在不同的部位有不同电压，比如在晶粒 的交界处。在排列整齐的晶体结构中，电极的溶解只发生在与镀液接触的晶粒格子的 方向上。而在原子排列紊乱的晶粒交界处，存在缺陷、空隙和紊乱的聚集态，在晶粒 交界处的原子排列紊乱会使杂质填充这些空隙变得非常容易，与里面原子排列比较规 整的晶粒形成差异。较大和不规整晶粒阳极会带来以下问题： ①阳极材料溶解不正常，在阳极上产生不同的电压，会引起镀层分布不匀； ②部分阳极会被镀液从中间腐蚀而从阳极上分离下来形成阳极泥。而较小晶粒更 易于分散电压的差异，金属溶解不会随着时间的加长而造成阳极上电压的差异，阳极仍 保持光滑的表面H]。一般电镀每隔三到四个月就要清洗阳极袋中的阳极泥，而使用轧 制磷铜球，可达到九个月才清洗一次。 生产方法决定了晶粒的结构。铸造是成本较低、工艺简单的制造方法，但是铸造 方法不能产生细小的组织品粒，而且高速的浇铸会使晶粒变得更大。采用轧制、锻造 方法可以生产具有晶粒细小、规整的阳极磷铜产品。 1．3阳极磷铜形状及尺寸对电镀生产的影响 阳极的大小和形状对其表面积有着较大地影响。电镀使用的阳极磷铜按形状可分为 球状、角状、柱状、板状等。在所有形状的阳极中，球形能够提供最大的使用面积，球 越大，其有效面积就会越小。阳极的大小和形状的选择必须结合阳极篮的形状和大小。 铜角有严重的产生“架桥效应”的倾向。架桥效应是阳极在腐蚀的过程中，在阳 极篮中形成空隙的一种现象。当腐蚀成楔形的阳极卡在阳极篮的边上时就会产生架桥 从而形成架桥效应。在电镀工艺中架桥效应会产生以下不良影响： (1)架桥空隙的产生会在阳极上引起局部高温点而烧毁钛篮； (2)空隙的存在也会造成镀层分布不均匀； (3)阳极面积的减小会造成硫酸铜消耗的增加。使用小的阳极篮和大的铜角最容 易产生架桥效应，使用理想的或小的铜角、铜球都可以减少架桥效应，最合适