- 10
- 0
- 约1.89万字
- 约 133页
- 2017-08-10 发布于云南
- 举报
1、外部招募的不足主要体现在( )。 A、进入角色慢 B、筛选的难度大且时间长 C、招募成本大 D、影响内部员工的积极性 E、决策风险大 2、外部招募的优势主要体现在( )。 A、适应性较快 B、有利于招聘一流人才 C、带来新思想 D、有利于树立良好形象 (E)带来新方法 3、有可能影响内部员工积极性的员工招蓦方式是(?? ?? )。? A、校园招聘??? B、网络招聘 C、内部招聘??? D、外部招聘 1、选择招聘渠道的主要步骤有: ①分析单位的招聘要求; ②确定适合的招聘来源; ③分析潜 在应聘人员的特点;④选择适合的招募方法。 排序正确的是( )。 (A)③①②④ (B)④①③② (C)③①④② (D)①③②④ 4、网络招聘(X) 【优点】 ①成本低、方便快捷;选择余地大,范围广 ②不受地点和时间的限制 ③资料易存贮、分类、处理和检索 5、熟人推荐(Y) 【优点】情况了解、成本低、效率高,但容易形成小团体。 (二)笔试优特点(Y) 【优点】 增加招聘的信度与效度
您可能关注的文档
- 第九章 热力学-1.ppt
- 第九章 企业生产与控制(上交NEW).ppt
- 第九章 面谈沟通技能.ppt
- 第九章 结构与戏剧风貌.ppt
- 第九章 教师和学生.ppt
- 第九章 合同的履行.ppt
- 第九章 纺织化学一般整理.ppt
- 第九章 电子商务法律规范2014.ppt
- 第九章 打印与格式化输出.ppt
- 第九章 财务管理财务预算.ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)