界面分层造成的器件封装失效机理研究.pdfVIP

维普资讯 第 8卷，第 3期 电 子 与 封 装 总第59期 Vo1 8 ． ， NO 3 ELECTRONICS ＆ PACKAGING 2008年 3月 封 装 组 装 与 测 试 界面分层造成的器件封装失效机理研究 朱军山，金 玲 (广东肯粤品高科股份有限公司，广州 510663) 摘 要：文章通过C—SAM、X—RAY、SEM等对分层样品做 了系统分析 ，发现了分层的机理 以及 分层对器件的破坏机理 研究表明：分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面，并有向整个芯 片区域延伸 的趋势；应力使 交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏 ，而环境 中的湿气会进入器件 的包封并聚集在分层区，同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连 区，使互连发生短路而 损坏器件 关键词 ：分层 ；可靠性 ；缺 陷；钝化层 中图分类号 ：TN305．94 文献标识码：A 文章编号 ：168l一1070 (2008)03—0001l一03 PackageFailureM echanism StudyforInterfacialDelamination ZHUJun—shan，JINLing (GuangdongYuejingHigh—tech．Co．，Ltd，Guangzhou510663，China) Abstract：SystemicanalysishasoperatedondelaminatingsamplesbyC—sam，X—ray，SEM etcandthepart destroyingmechanismswerefoundout．Ourstudyindicatedthatdelaminationoftentakeplaceontheinterface betweenthedieandencapsulation．Thereisatrendtoexpandtowholedieareaforsmalldelamination．Delami— nationcausesthedamageofpassivelayer．Thencollectedmoisturegasentersintobrokenpointofpassivelayer andcauseshortcircuitbetweenmeta1interconnection． Keywords：delamination；reliability；defect；passivelayer 由于分层无法通过外观检查发现 ，也无法通过电 l 引言 气参数测试来判断，只能在器件出厂后的使用巾发现器 件失效 ，因此容易引起质量事故。正因为如此，对分层 随着器件 I／O数增加和尺寸的小型化，新式的电 的研究成了近年封装研究的热点。本文通过对分层失效 子封装不断出现。 于封装内部有多层结构 ，界面问的 器件的全面分析，研究分层后器件的失效机理。通过 分层就成为电子封装 巾的重要问题。膨胀系数的不匹配 X—RAY、C-SAM、SEM等分析手段全面分析器件内 会在两种材料的交界面产生很大的界面应力，特别足制 在失效原因，发现环境中的湿气进入内部分层的空穴 造 、装配 、材料瑕疵 、外加负载或应用领域的温度循环 后，由于分层器件的钝化层损坏，湿气会与芯片电路巾 引起的疲