晶圆黏着键合技术研究进展应用.pdfVIP

设备和封装技术咿 doi：10．3969／j．issn．1003-353x．2010．z1．046 晶圆黏着键合技术研究进展及其应用 罗巍，屈芙蓉，李超波，夏洋 (中国科学院微电子研究所中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室，北京100029) 摘要：晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低，与标准Ic工艺兼容，能使键合表面平坦化， 同时还能够补偿表面小直径的微粒，工艺相对简单，成本低，已逐渐成为微电子和MEMS制造中 比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理，阐述了黏合剂种类以及选择的原则，并 对一些有重要影响的工艺参数结合工艺流程进行了分析，最后着重介绍了晶圆黏着键合技术在微 电子和MEMs领域中的最新应用。 关键词：晶圆黏着键合；聚合物黏合剂；薄膜结构转移；三维集成电路；超薄晶圆 中图分类号：TN305．96 文献标识码：A and ofAdhesive Pr