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第8卷增刊2 中国有色金属学报 998年9月
Vol8 Chlnese ofNonferrousMetals Sep．1998
Suppl．2 The Journal
银钯合金化机理研究①
韩维儒朱晋
(北京有色金疆研究总院．北京100088)
摘 要 从机理上研究丁液相还原法，实现银钯合金化的条件，并通过实验进行了验证。研究结果
表明，在氨水一银钯硝酸盐体系中，溶液pH值是影响合金化的关键因索。要得到银钯台金粉．则金属
溶液pH值应不大于37，溶液pH值在2左右银钯合金化程度最高。
关键词银钯合金
银钯粉被广泛应用在混合微电路、多片 银钯的合金化。实际反应的金属溶液是在银钯
组件、集成微电路封装以及多种无源电子元器 硝酸盐中加入了氨水，由于银钯与氨的络合作
件等方面。随着表面组装技术(sMT)的发展以用．其电位差发生很大变化．因而不能简单地
及80年代后微组装技术的迅速崛起，电子元 以标准电极电位差来判断合盒化与否。
器件向小尺寸、高性能方向发展。这就要求作 氨水加入银钯硝酸盐溶液后，发生以下反
为其主要原材料的金属粉有更优异的特性。由 应：
于银钯合金粉能有效地抑制多层结构的分层， (K=9．24)(1)
H++NH3=N日
因而人们一直在研究和改进其制备方法。 (2)
Ag+4-mNI-13=Ag(NH3)：
通常采用液相还原法先制得银钯共沉粉， (3)
Pd2++nNH3=Pd(NH3)：+
然后通过热处理获得合金粉；也有用喷雾一热
(4)
Ag++jH20=Ag(OH))一7+JH+
分解法制备合金粉的；俞守耕等人…通过银钯
式中 m=1，2；n=1．2，3，4；j=l，2。若
中间产物来制取合金粉。近几年有人探索液
口表示Ag+与NH3的络合常数，p’表示Pd2+
相还原法直接制取合金粉【2J。虽然普遍认为
与NH3的络合常数，口8表示Ag+与OH的络
DH是影响合金化的关键因素【3-7l，并各自提
合常数，则其值分别为‘“：
出了pH值范围。但都缺乏理论研究。本文旨
05，
lgp1=3．24． 19口2=7
在从机理上研究液相还原法制取合金粉的条
8，
件．从而给实际生产提供依据。 lgflf=～11．9，lgfl≠=一23
5，
l卵?=9．6，lgfl2=18
1银钯合金化机理
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