随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析.pdfVIP

第 6期(总第 187期) 机 械 工 程 与 自动 化 No．6 2014年 12月 MECHANICAL ENGINEERING ＆ AUTOMATION Dec． 文章编号 ：1672—6413(2014)06—0142—03 随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析 严焕斌 ，吴兆华 (桂林 电子科技大学 机 电X-程学院，广西 桂林 541004) 摘要 ：选取混装组件进行建模仿真，建模时将混装组件 中焊点和引脚等效成一个块状进行简化处理 。采用 GJB150．16—86中推荐的 “第 8类随机振动一喷气式飞机振动环境”振动试验条件进行随机振动仿真分析， 分析组件的翘 曲度、组件应力集中区域 (薄弱环节)、组件中器件焊点应力应变分布及危险焊点位置；再运 用子模型法建立危险区域焊点精细模型，利用子模 型来求解 3种不 同类型焊点的应力应变值 ；最后运用 Miner疲劳累积损伤理论、三带技术和三参数 s—N 曲线近似公式进行不 同类型焊点寿命估算 。研究结果表 明：翼形引脚焊点类型抗振强度最低 ，J型引脚焊点类型其次，BGA类鼓状焊点类型抗振强度最好 ；BGA 类鼓状焊点振动疲劳寿命为 14．18h，翼形焊点疲劳寿命为 8．54h，J形焊点疲劳寿命为 8．96h。 关键词 ：随机振动 ；疲劳寿命 ；焊点；可靠性 ；混装组件 中图分类号 ：TP391．77 文献标识码 ：A 0 引言 振动条件下的动态响应分析。在 PCB板上的 4个定 一 般来说 ，导致封装焊点失效的主要原因有两个 ： 位孑L内表面所有节点上施加全约束，这与实际服役过 一 个是低周期热疲劳 (温度冲击)，另一个是高周期机 程相吻合 。文 中采用 GJBI50．16—86《军用设备环境 械疲劳(如冲击、跌落 、振动等载荷)。 目前，对封装器 试验方法振动试验》中 “第 8类随机振动环境一喷气式 件焊点低周期热疲劳已进行 了大量 的研究L1]。随着 飞机振动环境”加速度 PSD谱，如 图1所示 。 电子产品的快速发展 ，混装组件的组装密度越来越密 表 1 相关材料性能参数 集 ，器件焊点间距也越来越小 ，由于电子产品的使用环 名称 材料 弹性模量 E(GPa) 泊松 比 密度p(kg／m。) PCB FR一4 22．0 0．28 2680 境要求高，除了受热应力外 ，器件还要受到振动冲击作 基板 SUB 22．0 O．28 1570 用 ，这将加剧组装焊点的弹性和塑性变形 ，使得疲劳损 塑料封装 EMC 28．O 0．35 1890 伤快速积累并最终导致焊点甚至整个 电子产 品失 陶瓷封装 Ceramic 12O．0 0．35 35OO 效 ]。特别是军用产 品服役期间的环境更恶劣 ，其可 Si芯 片 Si—Chip 131．0 0．23 2900 焊盘 CuPad 12O．0 O．34 893O 靠性要求更高 ，因此掌握器件焊点的动态特性 、疲劳特