生产工艺流程教材(53页).ppt

第二章 QC 1、QC的含义 QC Quality Control品质控制： 2、QC的作用 ① 产品的检验、良品与不良品的区分；②不良品的把关； ③产品质量的记录和汇报； ④品质控制和品质改善； 3、QC的基本要求 ①强烈的品质意识和责任心； ②熟悉生产流程； ③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序； ④及时准确的分析、总结、反馈。 第三章 工序 第一节 SMT 一、工序简介： 本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片，手贴为人工贴片，回流焊为贴片焊接设备， 贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。 二、SMT的作业流程 1、单面板工艺流程： 入料→ PCB烘烤 → 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补 2、双面板工艺流程： 入料→ PCB烘烤→ 刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补→ 点胶或刷锡 → 贴片→ QC → 回流焊→ 贴补 三、入料： 入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。 四、烘烤工序 该工序通常发生在贴片之前，烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份，从而提高后工序的焊接质量。 主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃，时间为22小时。不同芯片条件不同。 PCB要求百分之百烘烤，烘烤条件一般为：设定温度120±5℃，时间2－4小时。