电子产品的可靠性工艺设计概述(49页).ppt

第四章 影响SMT焊接质量的主要问题点 锡膏量的要求 考虑以下因素： ·焊盘尺寸 ·焊点质量标准 ·器件焊端大小 ·器件焊端与焊盘的接触面积 ·器件引脚的共面性 锡膏使用注意事项 无铅锡膏成分：Sn96.55% Ag3.0% Cu0.5% 锡膏通常规定出厂后保存时间规定3～6个月密封低温保存，其通常保存在3～7度的冷柜中。 取用规定：先进先出，并且在取用时注明取出时间和日期 取出使用时在常温下回温4小时，防止锡膏吸潮 在锡膏印刷前搅拌4分钟 印刷使用剩余锡膏必须密封保存，但是不得超过