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REPORT Quality System 計數 的C嚴重;M主缺 ;N次缺 C嚴重;M主缺 ;N次缺 OK/NG C C小計 M M小計 N N小計 總計 問題地點 (空白) (空白) (空白) 5S 管理 5.00 5.00 7.00 7.00 12.00 ESD 16.00 16.00 10.00 10.00 26.00 Reflow 8.00 8.00 3.00 3.00 11.00 包裝 1.00 1.00 5.00 5.00 3.00 3.00 9.00 印刷 6.00 6.00 5.00 5.00 11.00 品管系統 11.00 11.00 8.00 8.00 19.00 修補站 2.00 2.00 7.00 7.00 3.00 3.00 12.00 倉庫 3.00 3.00 4.00 4.00 1.00 1.00 8.00 插件 2.00 2.00 5.00 5.00 2.00 2.00 9.00 置件 4.00 4.00 6.00 6.00 1.00 1.00 11.00 維修 6.00 6.00 3.00 3.00 2.00 2.00 11.00 儀教系統 10.00 10.00 10.00 鋼板 8.00 8.00 2.00 2.00 10.00 錫膏 5.00 5.00 4.00 4.00 9.00 錫爐 14.00 14.00 1.00 1.00 15.00 總檢與維修 3.00 3.00 6.00 6.00 2.00 2.00 11.00 EOS 16.00 16.00 3.00 3.00 19.00 製具初測 3.00 3.00 4.00 4.00 7.00 Function 終測 6.00 6.00 6.00 6.00 12.00 總計 129.00 129.00 89.00 89.00 14.00 14.00 232.00 PCBA電子廠製程評鑑稽核表 協力廠 商名稱 / 地點 生產類別 連 絡 電 話 聯絡人 產能 SMT Line ;DIP Line ; SMT日產能: pcs/條 ; DIP日產能 pcs/條 廠商設備狀況 1.設備廠牌 :_____印刷機;______快速機;______汎用機 ;_____回焊爐;_____ICT;______波焊爐 ;________BGA拆焊機 2: 檢驗設備 稽核人員 / 日期 稽核類別 _____季稽核 ; _______新廠商評鑑 廠商與會人員 評鑑 / 稽核項目 OK=1 NG=0 項目 問題地點 項目 C嚴重;M主缺 ;N次缺 OK/NG MSI不良項目補充說明 協力廠負責人 協力廠實施日期 協力廠對策改善說明 1.00 倉庫 SMT DIP 電子零件如何做先進先出(FIFO) M 2.00 倉庫 SMT DIP 零件打剩下如何處置 N 3.00 倉庫 溫溼度管制圖有無上下界線標示記錄 / 溫溼度計是否使用數位式 M 4.00 倉庫 拿取IC零件是否載靜電環及使用真空吸筆避免手指直接接觸零件 C 5.00 倉庫 PCB板 / BGA 烘烤時機為何(SOP) ? 有無烘烤記錄 ? C 6.00 倉庫 SMT DIP不良零件多久清理一次,需用文件說明 M 7.00 倉庫 SMT DIP 不同客戶別 之物料與散裝有無明顯區分與規劃;SOP有無說明 C 8.00 倉庫 SMT DIP 倉庫不良品有無暫放區與標示;良品與不良品有無明顯區隔;SOP有無說明 M 9.00 錫膏 錫膏儲存冰箱是否使用工業用冰箱非一般家庭用冰箱 C 10.00 錫膏 錫膏在冰箱保持溫度以SPC管制圖控制並標示上下界限 M 11.00 錫膏 錫膏如何控制先進先出----建議以號碼控制 M 12.00 錫膏 有無錫膏回溫OK區與待回溫區域 C 13.00 錫膏 放置錫膏冰箱有無分層FIFO(First In First Out)。 C 14.00 錫膏 錫膏有無回溫,開灌,使用期限在錫膏灌上 C 15.00 錫膏 錫膏回溫時間多久無使用時,需再回冰箱放置;SOP有無說明 M 16.00 錫膏 報廢錫膏罐有無貼報廢標籤 M 17.00 錫膏 有無錫膏報廢時機SOP C 18.