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焊接工艺的正确定义 作者:未知 来自:未知 点击:67 时间:2003-11-15 0:04:17 Defining the Correct Soldering Process 1. 引言 选择性焊接工艺不仅可作为波峰焊的一种取代，而且其也为电子产品设计的创新提供了一种全新的焊接方法。选择性焊接工艺能焊接显示器，平面电缆各种形式的异型器件，也能将几块印制板（PCB）焊接到另外一块印制板上。 选择性焊接工艺优良的重复性及高质量的焊点，汽车电子制造业已普遍接受。选择性焊接设备具有一个机械臂系统可携带待焊组件向不同角度移动对准焊嘴，给焊接技术提供了一个新的空间。由于电子产品朝着小型化方向发展，再流焊工艺已成为大批量生产的主流。但有些机电器件如开关，连接器及一些插座采用常规波峰必须承受机械应力，损害器件通孔互连的牢固连接。而通孔焊膏再流焊工艺在某些应用领域，由于再流焊温度太高也不适用，成本又高等受到一定的限制。通孔器件是可采用不同原方法进行焊接，对不同焊接工艺及成本比较，从中作出决择。比如通孔器件可以手工焊接，但往往因为质量标准及成本等问题不采用。今天的电子组件正在不断的变化，工艺工程师应该了解焊接工艺新的技术，质量标准，无铅焊料及微型化等相关信息。 电路组件可采用三种选择性焊接方法进行焊接；其一，模板波峰焊，为每种电路组件设计专用模板用于保护已焊的表面贴装器件；其二，选择性焊接设备-拖焊工艺，机械臂携带待焊PCB浸入固定位置焊嘴组的焊锡波上（多焊锡波）。这三种选择性焊接工艺都可用于小批量或大批量生产。 2. 助焊剂涂布工艺 在上述三种焊接工艺中，助焊剂涂布工艺起到重要作用。在焊接加热及工艺结束时，助焊剂能防止PCB产生的氧化，且助焊剂也应有足够的活性。防止在PCB脱离焊锡时产生的桥接。为满足这些要求，有关助焊剂涂布工艺的一些重要因素必须考虑； u PCB待焊部位助焊剂正确的涂布量 u 助焊剂涂应均匀 u 组件予热一为下道焊接工序准备 u 焊接温度与接触时间 u 焊后组件清洗 3. 模板波峰焊 波峰焊工艺已有许多不同规格的专用焊剂系列。例；铅/锡焊接工艺，常用的免清洗焊剂，建议其固体含量近于2%，且焊剂应具有良好的铺展性及表面张力的作用。 在波峰焊工艺中，焊剂的铺展是使用气压喷嘴自动完成的。不同所有喷雾的焊剂全部沉积在PCB上。喷嘴喷雾的图形是圆形或椭圆形，以确保在组件的前后都能涂布焊剂。由于使用气压自动喷雾，有些焊剂将会回溅。 在我们的铅/锡实验中，选用低固体含量，免清洗助焊剂。在焊接前，PCB涂布的焊剂需要在70℃-100℃进行予热。焊剂密度0.8g/ml,固体含量1.5%.锡/银/铜基无铅焊料，使用水溶性，无有机按发物焊剂，在焊接前，PCB涂布的焊剂需要在100℃—130℃进行予热。焊剂密度工0995g/ml，固体含量1.8%。铅锡焊料的PCB焊接面焊剂的最小用量为1600μg/in2。免清洗，酒精基焊剂固体含量1.5%,在测试板上涂布的焊剂量是： ◆ 测试样板面积100*160mm2=24.8mm2 ◆ 每块PCB焊剂量（湿）=固体焊剂量×每块板需要的固体焊剂量=100/0.5*24.8*0.0016=2.645g ◆ 焊剂需要量=密度×（焊剂量+30%损失）×2.645=2.751mi/单板 ◆ 无铅焊料涂布用量小于40%，在水中分解速度比在酒精中快得多 ◆ 每块PCB板焊剂（湿）量1.8*24.8*0.001=1.377g ◆ 焊剂实际用量0.997*1.3*1.377=1/784ml/单板 4. 选择性焊接工艺 选择性焊接工艺是用微滴焊剂喷涂器，因为涂布在PCB待焊部位的焊剂很小，涂布焊剂的位置是PCB与焊锡熔液接触的位置。其他地方不需要涂布焊剂。选择性焊剂没有专用焊剂，可使用波峰焊的焊剂，焊剂用量也相同。在选择性焊接工艺中，每个焊接部位需要的焊剂量为： ◆ 待焊部位面积（铅/锡）=3*（8*5）+16*6+32*6+50*6=708mm2 ◆ 每块板的焊剂需要量100/1.5*1.097*0.00016=0.117g ◆ 焊剂实际用量=0.8*1.3*0.117=0.121ml/单元板 ◆ 焊剂实际用量（无铅焊料）=0.079ml/单板 5、焊接工艺 焊剂涂布后下道工序是干燥焊剂，蒸发中的溶剂，待焊部位获得足够的热量保证实现可靠的焊缝连接。在常规波峰焊设备中，设计装有三个予热区，全长1.800m，三个予热区的配置如下；第一区Calrod加热器，第二区强对流加热器，第三区红外灯加热区。 焊锡锅装有双波发生器，焊锡温度设定为250℃，无铅焊料属高熔点合金，因此在焊接温度范围，无铅焊料与铅锡焊料相比湿润性差，为达到可靠的焊接，接触时间或焊接温度需要提高。在本实验，使用SnAg3.8Cu0.5焊料，焊接温度260℃。较