浅谈回流炉性能分析在SMT中应用.pdf

浅谈回流炉性能分析在SMT 中的应用 刘 彪 海能达通信股份有限公司 T SMTT 工艺团队 Email: biao.liu@ 摘要： SMT 工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是 “看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，我们无法“看到”过程。 这往往成为 SMT工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不 能代表在生产过程中的“每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此，我们引进 Esamber回流 炉性能分析仪，并根据刚刚发行的 IPC-9853 标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的 综合评估，实现从“看不见”转变成“看得见”，为 SMT工艺优化提供帮助。 关键词：热风回流炉结构,IPC 9853，性能评估 前言T 随着人们对电子产品的需求逐步向小型、轻便、多功能的方向发展，新型的表面贴装技 术（SMT）也逐步取代了传统的通孔波峰焊接技术的主导地位，成为主流电子组装技术。 在这个转变的过程中，SMD 和新型封装形式的元器件的出现和发展起着相当重要的作 用。目前小封装器件尺寸也逐步从 0402 转到0201，甚至到了 01005 时代；小型元件的出现 不仅对贴片工艺有着不小的冲击，对走向成熟的热风回流焊接设备有着更高的要求。回流炉 性能在实际生产和研究中，以定性和定量的方式对回流焊接过程中焊接异常和设备差异给出 分析结论，让我们从猜测和怀疑过度到实际数据验证中。 1. 热风回流设备介绍 热风回流炉的总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以 及PCB传送等五大主体部分（如图1）。 图1 热风回流炉总体结构示意图 炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多 少而不同。每个温区的温度可编程设定，一般可设温度范围从室温到275度左右（视厂家设 定）。回流炉另一个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力，或是只能在空气环 境下焊接。用户一般根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。 1.1 加热区 炉体内每一个加热区的结构都是一样的（见图 2）。在上下加热区各有一个马达驱动叶 轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出， 打到 PCB 板上。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可 以监控马达的运转是否正常。 回流炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过 PID控制 把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度（见图 3）。 - 50 - 图 2 加热区的结构 图3 温度控制 1.2 冷却区 PCB 板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊 炉的最后都是有一个冷却区。目前常见的冷却区的结构是一个水循环的热交换器。冷却风扇 把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到 PCB 板上。热交换器内的热量经循环水带 走，循环水经降温后再流回换热器（见图 4）。 图 4 水循环热交换器原理图 图5 单面冷却结构 冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却 系统，而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。图 5为常见单面冷却结构。由图中可以 看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。一般来讲，用单面的冷却就可以满足普通电子产品 的冷却需要。 1.3