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键盘的种类和设计.pdf
键盘的种类和设计
键盘的分类
1.根据使用的材料不同,键盘大致分为:硅胶,P+R(塑料键帽,硅胶
底板),P+R+TPU三种
2.硅胶的材料,常用牌号ShinEtsu ,KE951/ KE9510 40% 和KE971/
KE9710 60% 混合,在160°C ±20°C 油压成型,并且经过硫化处理。
3.TPU材料主要为了增强硅胶的抗撕拉力,目前应用于P+R的底硅胶上。
适用于钢琴键的大联体键盘,可以改善硅胶容易拱起的不良。但是材
料靠进口,备货周期很长。而且在TPU注塑硅胶的工序,良品率很低,
目前国内厂家基本出于摸索阶段
键盘与外壳、PCB板的配合间隙
对于硅胶按键及普通P+R按键,要求键盘上下的胶壳与PCB板之间间隙要
≥1.0mm
采用TPU+Rubber工艺的P+R按键,该间隙要≥0.8mm常规上建议该尺寸设计
到1.0~1.3mm
设计上该间隙要有充分的支撑,线路板要求不应翘曲,保证间隙均匀,否则
会导致键盘的手感不均匀
键盘拱形薄膜的尺寸设计规范
手机METALDOME常用的有φ4mm和φ5mm的两种。加上PET衬材的高度分别是
0.26mm和0.3mm。行程分别是0.15mm和0.2mm.。对应线路板上的焊盘分别是
φ5mm和φ6mm
两个DOME之间的间距要保证线路板上的对应焊盘间距0.2mm。DOME在PET衬
材上的贴装精度要求公差±0.05mm
线路板、拱形薄膜、KEYPAD要取相同的尺寸标注基准
键盘导电柱的设计规范
键盘导电柱的直径对应φ4mm和φ5mm的DOME分别是φ2.0mm和φ2.3mm,高度
要求≥0.2mm
设计上导电柱的顶部距DOME顶部留0.05mm的间隙
键盘Rubber的设计规范
Rubber为保证手感,在与DOME配合的一面的按键下方要对应减薄
胶料,范围上可取按键轮廓向外延伸0.8mm。厚度上保证减薄后
Rubber的成型厚度在0.3mm~0.5mm范围内
对应于胶壳上的筋位要避位,间隙可取单边0.2mm。对于定位用
的柱位间隙取单边0.1mm
主板LED灯的对应位置也要挖胶避位,长宽方向可取LED轮廓尺寸
单边0.3mm;高度方向:若LED在键盘下则取0.2mm的间隙,不在
键盘的运动范围内可取0间隙。
为达到P+R键盘和胶壳配合的间隙不漏光,Rubber表面应分别丝
印白、黑色两种油漆;(白色起反光作用,黑色起遮光作用)
Rubber与导电柱整体厚度最小不宜小于0.6mm
P+R键盘塑胶键帽的设计规范
对于折叠手机P+R键盘,塑胶键帽通常与Rubber通过快干或UV胶粘
接。粘胶厚度在0.05~0.1mm。键帽四周要设计裙边,裙边厚度0.3mm,
宽度0.5mm。相对应的胶壳上与之对应挖孔的深度取0.35mm,宽度方
向取单边0.15~0.2mm间隙(胶壳上有让位塑胶键帽胶口的设计间隙
可取单边0.1mm)
键帽之间的间距(两相邻键帽不包括裙边的相邻轮廓间距):非联体
按键可取1.8mm。联体按键则取0.3~0.35mm
键帽与配合的胶壳对应间隙取单边0.1mm,键帽高度取高于胶壳表面
0.05mm
对于直板手机的P+R键盘,与折叠手机不同的是裙边厚度可根据配
合空间灵活选取。键盘表面通常要高出胶壳表面0.5mm以上。对于比
较高的需做摆动运动的(如方向键)键帽与胶壳之间要留摆动间隙
(5mm高的按键可取0.3mm,类推)
键盘的表面处理种类及工艺
键盘的表面处理是为了达到外观美观和耐磨的效果。较多采用的有电镀和喷
漆两种效果。电镀工艺从模具上区分可分为普通塑胶模和电铸模两种,后者
是为了达到很清晰的镜面和雾面外观效果区分。喷漆效果为了显现字符一般
采用镭雕和普通丝印的方式。喷漆的最后工序要喷UV(塑胶用)或PU(橡胶
用)透明漆以加强耐磨性能
键盘的公差配合与尺寸标注
键盘行程方向
DOME的行程只有0.15~0.2mm,因而该方向的尺寸公差必须严格控制:裙边厚
度+胶水厚度+Rubber厚度不应超过该对应配合空隙+0.03mm-0.10mm。并
且整体的厚度应均匀一致,裙边厚度及Rubber的公差要分别标注和控制,裙
边厚度公差±0.03mm、Rubber厚度公差±0.05mm。在模具制成后,裙边厚度均
匀一致的情况下,可通过控制键帽表面到导电柱表面的总高加以控制
键盘宽度方向
键盘的轮廓取公差+0.03mm,裙边取+0/-0.1mm;导电柱的位置公差、Dome
的位置公差、键帽的贴装位置公差相对共同基准±0.05mm;裙边上水口冲切
公差要求+0.1/-
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