薄板SPHC低硅控制技术探讨.pdfVIP

2007 中国钢铁年会论文集 1.3 存在问题 从目前情况看，本钢薄板 SPHC 钢水碳和磷的控制基本能满足生产工艺要求，但硅的控制存在问题， 回硅出内控、标准的现象普遍存在，现阶段急需解决的是通过优化生产工艺来降低钢水硅含量及降低回硅量。 表2 为2006 年SPHC 硅含量分布情况。 表 2 硅含量分布情况 成品 Si/ ％ 0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01 炉数/炉 2 35 57 70 19 5 比例/ ％ 1.08 18.92 30.81 36.22 10.27 2.70 Si0.03 ％ -- -- -- 49.19 Si0.04 ％ -- -- 80.00 注：185 炉数据。 2 影响回硅的因素分析 通过一段时间的跟踪和数据统计，结果表明，影响SPHC 钢水硅含量的主要因素有以下几个。 2.1 原材料 良好的铁水条件和优质的废钢、铁块，是稳定转炉生产和提高 SPHC 命中率的基本条件 。 铁水硅数高，在转炉吹炼时，吹炼时间不足，转炉终点钢水余硅量高，精炼前硅高；铁水硅数高，转炉 渣中SiO2 含量高，挡渣效果不好时，转炉下渣量大，在LF 精炼过程中在强脱氧剂的作用下，还原进入钢水， 钢中硅含量超标。 2.2 转炉钢渣 SiO2 含量和挡渣效果 转炉终渣的 SiO2 含量较高，含量在 0.12 ％～0.15 ％，是钢水中硅的来源之一。从生产过程看，挡渣效 果的好坏，决定了转炉的下渣量，下渣量与 SPHC 硅含量成正比关系（见 1）。但绝对没有下渣是不可能 的，所以除提高挡渣率外，降低终渣SiO2 含量对生产低硅钢是非常有利的。 图 1 SPHC 渣厚与钢水硅含量关系 2.3 LF 前铝含量及氧含量 在生产过程中，转炉脱氧剂加入量少，LF 前氧含量在0.01 ％以上的炉次，白渣形成快，脱硫速度快， 但容易造成钢水回硅，所以转炉要根据终点情况，调整脱氧剂的加入量，保证精炼 LF 炉进站 Als 含量在 0.01 ％～0.02 ％范围，减轻回硅趋势。 2.4 精炼 Als 含量控制 从图2 中可以看出，精炼过程铝屑加入量及Als 含量与终点钢水硅含量的正比关系较明显，过程铝屑加 薄板 SPHC 低硅控制技术探讨 入量大、过程 Als 高，促进了钢渣中 SiO2 与铝发生还原反应，从而增加了钢水中硅的含量。实际生产中， 三季度 SPHC 的精炼过程 Als 在 0.025 ％～0.035 ％，最高有 0.04 ％～0.05 ％，9 月份在满足造白渣任务的前 提下，精炼 LF 炉注意控制 Als 在 0.015 ％～0.025 ％，起到较明显的效果。因此精炼过程 Als 含量控制是影 响钢水硅含量的重要因素。 图 2 SPHC 硅含量与精炼铝含量关系 2.5 精炼前硫含量 从图3 中看出，精炼前S 含量与SPHC 出站钢水硅含量成正比关系，但趋势不太明显，说明精炼前硫 含量的影响 弱。 图 3 SPHC 硅含量与氩前硫的关系 2.6 精炼钙线的喂入量 在生产过程中，精炼喂线导管短、角度差，钙线的收得率低，喂线量大，钢水回硅量大；在喂线导管加 长、调整角度后，钙线收得率增加，喂线量降低，减少了终点钢水回硅。所以喂线导管的长短、角度也是影 响因素之一，在生产过程中要加强喂线导管的更换，保证钙线 的收得率。 2.7 其它 精炼的处理周期、氩气搅拌强度等在生产过程中对钢水的回硅都有不 同程度的影响，但不会产生决定性