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客户需求信息表
客户单位名称 联系人 联系方式 项目应用领域 项目需求服务 客户要求 项目情况 类型/规模 Logic RAM ROM Gate 是否含
RAM/ROM 规格 数量 规格 数量 封装 外部信号数目 封装
类型 是否需提供封装服务 信号引角个数 电源、D个数 测试引角个数 是 时钟域 时钟 时钟1 时钟2 时钟3 时钟4 频率 驱动FFs数量 设计工具 设计语言 综合工具 仿真工具 供电电压 IO供电电压 Core供电电压 Signoff类型 (SPEC Signoff (RTL Signoff
(Netlist Signoff (GDS Signoff 特殊IP需求 设计现状 MPW/工程批要求 预期量产时间 用量预测 第一年：一季度 二季度
三季度 四季度
第二年：全年用量预测 工艺类型 （1）(CMOS (BiCMOS (Bipolar
(e-EEPROM (其他
（2）线宽 um 技术评估结果
Die size 电路面积 Memory面积 PAD面积 时钟速率 mm2 Mm2 mm2 mm2 结论
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