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35 6 1998 12 半导体情报 25
李秀清
(河北半导体研究所, 石家庄 050051)
简要介绍为满足日益增长的低功耗、 轻重 、 小体积系统的应用需求而涌现出的
多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。 详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析
三维封装技术的硅效率、 复杂程度、 热处理、 互连密度、 系统功率与速度等问题。
三维封装 垂直互连 裸芯片叠层 多芯片模块叠层
High Density 3D Packaging Technology
Li Xiuqing
( H ebei Semiconduc tor R esearch Inst itu te , Shij iaz huang 050051)
Abstract This paper introduces a num er of are and multichip module stacking tech-
nologies that are emerging to meet the ever increasing demands for low power consump-
tion, low weight and compact systems. Vertical interconnect techniques are review ed in
details. Technological issues such as silicon efficiency , complexity , speed and pow er con-
sumption etc. are riefly discussed.
Keywords 3D packaging Vertical interconnection Bare die stacking M CM stacking
、 、 、 、
1 引 言
。
( Assem ly) ,
( Packaging) , , 。 90
, “”
,
。 、 ,
、 。
、 、 。 ,
, 、 、 、
、 。
,
, 、 、 。,
: 1998- 09- 29
26 半导体情报 35 6 1998 12
。 100% , 1。
( ) ,
M CM Z
。
Z
,
, 30%,
。
2 三维封装技术的优点 1 M CM
2. 3
2. 1
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