PCB国标的探讨.pdfVIP

我国印制电路行业在电子信息产业飞速发展的带动下，迅猛发展。据中国印制电路行业协会 分别超过100亿美元，当之无愧地成为世界PCB生产大国，而且也正在向强国的目标前进。[13 PCB企业需要利用标准来了解什么样质量的产品才能打人市场并被客户接受，针对不同客户掌 握各种标准开拓市场；利用标准来协调供需双方对产品质量的认识，在标准规范下实现双方买卖的顺 利进行；利用标准在市场竞争中保护自己利益；当合同双方在产品质量上发生争议无法协商处理时，标 准也就是进行仲裁的依据。 我国现行的PCB标准体系分为国家军用标准、国家标准，行业标准和企业标准四大类，GJB和 GB都是强制执行的标准，QJ是航天工业行业强制性标准，带T的是推荐标准。PCB及相关标准对 PCB产品设计、生产加工和检验都起着十分重要的作用。目前国内PCB市场已趋于国际化，每年进出 口量都在大幅增长，企业生产的产品在没有相应的国家标准、行业标准和地方标准时，应当制定企业标 准，作为组织生产的依据。或者在有相应的国家标准、行业标准和地方标准时，国家鼓励企业在不违反 相应强制性标准的前提下，制定充分反映市场、用户和消费者要求的，严于国家标准，行业标准和地方 标准的企业标准，在企业内部适用。所以国内不少企业在制定和采用企业标准时都参照国际标准，如 规范》、GB／T 分规范，GB／T4588．4—1996《多层印制板分规范》为例来讨论一下在采标及试验中应该注意的 一些问题。 在国标GB／T16261—1996《印制板总规范》3条中能力批准和能力批准的维持中详尽阐明了基本 能力与附加能力，以及能力批准中验证能力。 5．3．1试验方案制造厂应根据总规范、相应的分规范和相应的能力详细规范验证其生产合格印 制板的能力； 5．3．2基本能力要求制造厂家应制造一定数量的按有关分规范所规定的综合试验图形，能力批 准所要求的试验图形应均匀分布在产品中，以便获得平均评定值，有关分规范示出的这些试验图形， 试样应承受有关的能力详细规范所述的实验。 5．3．3 附加能力：包括一些特性；能制作最大的印制板的尺寸、板厚孔径比、实际生产的最小导 线宽度／间距、多层板层数、加速老化后的可焊性，老化条件，包装条件以及使用的非活性焊剂(超出有 关分规范的综合测试图形所要求值)。 层印制板分规范》表I基本性能和表II附加性能以及表III能力试验方案中详细规定了试验图形、要求 以及试样数量，评定水平在表Ⅳ中分A、B、C组检验。但在具体要求时有不少是应符合有关规范，没有 具体的评定值。在产品没有提供设计要求图纸的情况下，只好参照相应的现行有效标准进行评判，比如 10717—1996多层 SJ／T10716—1996有金属化孔单双面印制板能力详细规范和SJ／T 4677— 印制板能力详细规范(中华人民共和国电子行业标准)。具体的试验方法则采用GB／T 4677—2002于2002 2002{印制板测试方法》来进行试验。由于新版印制板测试方法国家标准GB／T 年11月25日发布，2003年4月1日实施，代替以前发布的印制板测试方法国家标准，这标准的文本 直到2004年3月才印刷出版，而其他标准却没有进行修订，因此就新的试验方法和标准中存在的问题 谈谈自己的一些意见。以刚性板为例： 以GB／T4588．2—1996有金属化孔单双面印制板分规范为主线，参照有关标准介绍。 基本性能：一般检验 目检：一致性、标示符号；外观和加工质量；金属化孑L；导线上缺陷；导线间残粒 尺寸检验：板的尺寸；印制板插头部位板厚度；孔(安装孔和元件孔的标称直径)；槽、缺口；导线宽 度；导线间距；孔与连接盘的不同轴度(最小环宽)；孔中心位置偏差 电试验：互连电阻 多层板电性能增加短路 绝缘电阻 机械性能试验： 154 剥离强度(标准大气压下或高温下)· 拉脱强度(非金属化孔连接盘、无连接盘金属化孔) 翘麴度 其他试验镀层(镀层附着力、镀层厚度) 可焊性(A供需双方同意使用非活性焊剂接受条件、加速老化后) (B供需双方同意使用活性焊