电脑硬盘磁头晶片金凸块电镀研究.pdfVIP

2013年12月 电镀 与 精 饰 第35卷第12期(总249期) ·31· doi：10．3969／j．issn．1001—3849．2013．12．008 电脑硬盘磁头晶片金凸块 电镀研究 王冀康 (新乡医学院第二附属医院河南省生物精神病学重点实验室，河南 新乡 453002) 摘要：探讨 了将 电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni—Fe合金种子层上，以减少焊接时金凸块变 形，从而获得性能优 良的磁头。实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层，经多种电镀前处 理后分别电镀不同厚度的金凸块。通过拉扯试验，检查金凸块与基体的结合力。实验结果表 明，不 能直接在Ni—Fe合金种子层上电镀金凸块，在Ni—Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸 块 电沉积在 Ni—Fe合金种子层上，拉扯试验测试达到合格。 关 键 词 ：金 凸块；金种子层 ；Ni—Fe合金种子层 ；拉扯试验 中图分类号：TQ153．18 文献标识码 ：B StudyonAuPadPlatingonHDD HeadW aferofComputer WANGji—kang (TheSecondSubsidiaryHospitalofXinxiangMedicalUniversity，HenanKeyLaboratoryofBio—psychia— try，Xinxiang453002，China) Abstract：WhetherAuPadcouldbeplateddirectlyonNi—Feseed—layerofHDD Headwasinvestigatedfor improvingbondingpropertiesoftheAuPad．Differentseed—layersweredepositedonwaferoftwotypesof substrates，withavarietyofactivationmethodspriortoplating，AuPadwithdifferentthicknesswereplat- ed，andthencheckbondingforcebetweenthePadandsubstrate．ResultsshowedthatAuPadcouldnotbe plateddirectlyonNi—Feseed-layer，butcouldbeelectrodepositedonNi—Feseed—layerbysputteringan additionalthinlayerofgoldonNi—Feseed—layerpriortoplating，inSOdoing，pulltestcouldbepassed． Keywords：Aupad；Auseed—layer；Ni—Feseed—layer；pulltest 可靠性 。 引 言 某公司为满足新产品开发的需要，需将 目前金 目前计算机中数据容量最大、保存时问最长的 凸块电镀使用的镀金种子层改为 Ni—Fe合金镀层， 存储媒质是硬盘。随着数据存储对硬盘容量和可 以减少焊接时金凸块变形进而提高焊接精度，以期 靠性要求的提高，在提高硬盘容量的同时，也对磁 获得可焊性优 良的金凸块。 头可靠性提出更高要求。磁头作为硬盘的核心部 1 实验部分 件，担负着数据信息的读、写任务，决定着寻道能力 的高低。磁头飞行高度、润滑性能、磁头和磁片表 实验研究的磁头及 内部焊接部位如图1所示。 面状态决定了硬盘的容量。而磁头焊接的可靠性 晶体基体上镀金凸块部分镀层结构为：基体一离子 决定了磁头工作的可靠性，并最终决定整个硬盘的 溅射Ta一离子溅射金种子层一镀金(形成凸块)。 收稿