电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展.pdfVIP

2014年1月 第35卷第1期 El 电子工艺技术 ectronicsProcessTechnology 电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展 王昆 ，刘晓剑L，王玲 ，万超 ，郭高航 ，戴雨 (1．哈尔滨工业大学深圳研究生院，广东 深圳 518129； 2．中国电器科学研究院有限公司。广东广州，510300) 摘 要：随着电子信息产业的快速发展，电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高，因此寻求 高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面 对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结。 关键词：复合材料；导热模型；导热机理 中国分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2014)01—0011—05 ResearchProgressofThermalModelandMechanismofComposite MaterialsinElectronicsIndustry WANGKun’LIUXiao．jian’，WANGLing，WANChao．GUOGao．hang’，DAIYu’ ． I1．HarbinInstituteofTechnologyShenzhenGraduateSchoo1．Shenzhen518129，China； 2．GuangzhouApparatusResearchInstitute，Guangzhou510300．China) Abstract：Withtherapiddevelopment0felectronicinformationindustry，therequirements0fthermalandcomprehensive performanceforelectroniccomponentsandpackagingmaterialsarehigherandhigher，thusseekingcompositematerialswith highthermalconductivityandhigh-performancehasbecomearesearchtrendsintheelectronicsindustry。Summarizethepolymer compositesusedlnelectronicsindustryfromthreeaspects0fthethermaIconductionmodel，thermaIconductionmechanism，and howtoimprovethethermalconductivity． KeyWords：Compositematerials；ThermaIconductionmodel；Conductionmechanism DocumentCode：A ArticlelD：1O01．3474，2014，01．叩 11．05 随着 电子信息产业的快速发展，电子器件要求 展趋势。本文将从导热模型、导热机理、提高热导 小型化、高密度集成化 】，对于基板以及封装材料的 率的方法三个方面对电子工业领域中所用复合材料 性能有了越来越高的要求，例如：较高的导热性， 做一下概述。 较低的热膨胀系数以及较低的介电常数。经过研究验 证，高分子复合材料能有有效地满足以上条件 1。高 1导热模型 分子以及高分子基复合材料是 目前电子工业行业中 针对填充型复合材料的导热模型 ，曾有许多 最常见的材料，其主要的性能优势表现在耐腐蚀、 学者提出不同的导热模型来描述并模拟其热传导过 持久性、质量轻以及较低的制作成本。但是由于其 程 ，如：Maxwell理论模型、Bruggeman理论模型、 导热性能较差，所以往往在某些特定应用