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国外移动电话手机结构形式荟萃 广州通信研究所 李玉斌 摘要 结构设计和电路设计都是产生一个好作品不可或缺的重 要组成部分，外观设计给用户以最直现的感觉，而内部设计却给用 户带来现代高科技的享受。 本文介绍六款日本厂家生产的较有特色的手机结构形式。 关键词 移动通信移动电话手机结构 从]998年开始，我们国内正蕴育着‘场生产拥有完全自主知识产权的国产手机的重大行动。 国人无不为之雀跃。 当前，国内手机市场+派兴旺发达的景象，各种品牌的手机争姘斗艳。据专家统计，现在 产品更新周期逐步缩短，半年甚至-=个月就会推出一款新型手机，功能齐全、款式新颖、造型 美观、层出不穷。 DIT 1．数字手机M叭，a 1994年，日本为搞活移动通信市场，实行手机终端租赁制。当时日本国内市场有数字、模 DII可说是最小、最轻了。和其他移动电话 拟两种手9150多种，而新开发的超小型手机Mova 产品一样，该手机除，采用一般的小型化技术诸如使用片状元件、高密度装配、超小型天线 等等之外还有自己的小型化特色。 M0、，aDII型手机机身由莳外壳、后外壳、无线单元组成，详见陶1。 吣◇ (a)前钋壳 (b)无线单元 (c)后外壳 图1．MovaDlI的结构 无线单元是由屏蔽壳f2部分)国着…块电路板，其结构可使前外壳和后外壳组装前后的 性能偏差极力缩小。屏蔽壳采用树脂喷射成形件，表面进行镀金属处理(Cu+Ni)，电导通性良 好。前外壳，后外壳以及收有用屏蔽壳完全围起来的电路基板的双层框架结构都采用ABS树 D型手机减少了 脂。结果是使机壳做到r薄壁化，包括屏蔽材料在内，仅结构部分就比Mova 31．5％的重量。洋见表l。 一58— 表1．框架、屏蔽部件的比较 Mova Mova DII DIIItYPER 8层(t=l，3mm) 基板组成 6层(t=O．9mm) 4层(t=O．gmm) 屏蔽结构 金属外壳 ABS树脂成形品 (黄铜扳t=O．2ram)+全面电镀处理 内侧蒸发铝 框架树腊材料 加有玻璃填料的Pc 耐热ABe： 平均壁厚 1．5mm 1．Omm 最小壁厚 1．0IⅢ 0．8mm 最大壁厚 2．0m 1．8mm 成形品质量 前外壳 23．39 9．Og 后外壳 23．49 8．19 翻盖 7．79 屏蔽壳 5．99 前面6．29 后面5．19 合 计 52．69