LED培训教材二.pptVIP

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LED知识拓展培训 目录 第一部分:LED使用的物料 晶片 支架 固晶胶 金线 胶水 第二部分:LED应用案例解析 第一部分:LED使用的物料 一、物料之一——晶片 第一部分:LED使用的物料 1、LED外延片与晶片有什么区别? 外延片是指与晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,是在蓝宝石衬底上生长一层结构复杂的GaN薄膜,这层薄膜就叫做外延。而晶片是指把外延进行加工,主要目的是在外延上加上电极,以便于封装和应用。 2、晶片的构成:晶片由金垫,P极,N极,PN结构成。 3、晶片的定义:晶片是由P层半导体元素和N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。 4、晶片的发光原理:在晶片被一定的电压施加正向电极时,正向P区的空穴则会源源不断的游向N区,N区的电子则会相对于空穴向P区运动。在电子,空穴相对移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能。 第一部分:LED使用的物料 5、晶片的分类—— (1)、按组成分: 二元:如GaAs(砷化镓),GaP(磷化镓)等 三元:InGaN(氮化铟镓),GaAlAs(砷化镓铝),GaAsP(磷化镓砷)等 四元:AlInGaP,AlInGaAs (2)、按极性分:正极性P/N,反极性N/P,一般情况下,反极性的亮度比正极性的高2倍以上。 (3)、按发光颜色分:红,橙,黄,黄绿,纯绿,标准绿,蓝绿,蓝。 (4)、晶片还可以分为单电极和双电极,单电极晶片的正负极在相反的两面,而双电极晶片的正负极在同一面上,因此双电极晶片比单电极晶片要薄。 第一部分:LED使用的物料 二、物料之二——支架 第一部分:LED使用的物料 1、支架的形成:LED支架由支架素材经过冲压、电镀、注塑而形成。 2、支架的结构:支架一般可分为碗杯型、平头型和特殊型,其材质一般为铁材(Fe),根据需要可选择铜材(Cu),铜材的导热性能好,主要用来制作大功率LED,在支架外部电镀铜、镍、银,然后再注塑(PPA),形成现在使用的支架。 3、一般说支架的厚度指的是镀银层的厚度,镀银层也即是反冲层,镀银层很薄的话反光效果差,而且易导致焊线时断线,二焊不粘。支架的作用主要是用来导电和支撑。 4、支架上镀铜、镍、银的作用:第一层镀铜是由于铜的导电性好,散热快;第二次镀镍是防止氧化;第三次镀银是因为它的反光性好,易焊线。 第一部分:LED使用的物料 三、物料之三——固晶胶 1、固晶胶可以分为银胶和绝缘胶,表面单电极晶片用银胶,双极性晶片用绝缘胶。 2、通过加热银胶/绝缘胶使之固化,达到把晶粒粘固在支架上的目的,以便于焊线作业。银胶与绝缘胶均须冷藏保存,以维持其粘度及避免填充物沉淀。 3、银胶一般由银粉(导电,散热,固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)+固化剂组成,银胶要保存在-40°C,银胶使用前要先解冻30分钟,每隔6-7个小时要清洗胶盘。 4、绝缘胶也叫白胶,呈乳白色,他具有绝缘粘合的作用,绝缘胶要保存在-20°C,使用前不用搅拌。 第一部分:LED使用的物料 四、物料之四——金线 1、金线的用途:金线是将晶片表面电极与支架连接起来,起到导通电流的作用,当支架上通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光。 2、金线的分类:目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格,每卷500m。 3、金线的材质:金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成。其外加含少量的Ag/Cu/Fe/Mg/Si。 4、金线的检验: 外观检查:检查金线是否有破损痕迹; 断裂负荷:检验金线承受拉力的能力,一般1.0mil直径的金线拉力在6-8g为合格,1.2mil直径的金线拉力在10g以上为合格; 延伸率:一般在2-10%为合格。 第一部分:LED使用的物料 五、物料之五——胶水 1、胶水的分类:按成分不同可分为环氧树脂和硅胶。 2、胶水的组成:A胶+B胶=主剂+固化剂 3、胶水使用过程中的要求: 短烤的作用是使胶体初步硬化; 长烤的作用是:1)让化学反应完全,使胶体完全固化;2)消除胶体的内应力,增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。 配胶比例不当时会出现:A胶过多会偏黄,导致烘烤不干;B胶过多会使胶体变脆,易于破损。 3、不同胶水的使用条件不同,可根据其给定的使用说明来使用,下面分别给出一组环氧树脂和硅胶的性能。 第一部分:LED使用的物料 环氧树脂: 第一部分:LED使用的物料 硅胶: 第一部分:LED使用的物料 六、其他相关物料 1、承载带 用途:SMD承载带是用来包装SMD产品的,它是一条相等间隔有一个沉孔的软条状带子,目的就是有利于装SMD时可自动

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