第三章 薄膜制备技术.pptVIP

第三章 薄膜制备技术 3.0 薄膜制备方法的分类 一般，对于制备薄膜的要求，可以归纳如下： ①膜厚均匀； ②膜的成分均匀； ③沉积速率高，生产能力高； ④重复性好； ⑤具有高的材料纯度高，保证化合物的配比； ⑥具有较好的附着力（与基体），较小的内应力。 3.1.1 物理气相沉积(physical vapor deposition ) 利用热蒸发源材料或电子束、激光束轰击靶材等方式产生气相物质，在真空中向基片表面沉积形成薄膜的过程称为物理气相沉积。 主要方法有： 1、真空蒸发（Vacuum evaporation） 真空蒸发镀膜，这是制备薄膜最一般的方法。这种方法是把装有基片的真空室抽成真空，使气体压强达到10-2 Pa以下，然后加热镀料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到基片表面，凝结形成固态薄膜。 利用物质在高温下的蒸发现象，可以制备各种薄膜。真空蒸发法所采用的设备根据其使用目的，可能有很大差别，从最简单的电阻加热蒸镀装置到极为复杂的分子束外延设备，都属于真空蒸发沉积装置的范畴。 按照使物质气化的加热方法不同可有各种各样的技术，包括电阻式蒸发（resistance evaporation）、电子束蒸发(electron beam evaporation)和分子束外延（Molecular Beam Epitaxy，MBE）； 2、溅射法 荷能粒子轰击固体