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第八章常用微波元件.ppt
定向耦合器一般属于四端口网络,它有输入端、直通端、耦合端和隔离端,分别对应右图所示的1、2、3和4端口。 定向耦合器的主要技术指标有耦合度、隔离度(或方向性)、输入驻波比和工作带宽。 (一)?? 耦合度C 耦合度C定义为输入端的输入功率P1与耦合端的输出功率P3之比的分贝数,即 (dB) 由此可见耦合度的分贝数愈大耦合愈弱。通常把耦合度为-10~0dB的定向耦 合器称为强耦合定向耦合器;把耦合度为-20~-10dB的定向耦合器称为中等耦 合定向耦合器;把耦合度小于-20dB的定向耦合器称为弱耦合定向耦合器。 (二)隔离度I 隔离度I定义为输入端的输入功率P1与隔离端的输出功率P4之比的分贝数,即 若用散射参量来描述,则有 在理想情况下,隔离端应无输出功率,即P4=0,此时隔离度为无限大。但实际上由于设计或加工制作的不完善,常有极小部分功率从隔离端输出,使隔离度不再为无限大。 有时用方向性 (dB)来表示耦合器的隔离性能,它是耦合端输出功率P3与隔离端的输出功率P4之比。也可用散射参量来表示方向性,即 二、波导型定向耦合器 大多数波导定向耦合器的耦合都是通过在主、副波导间公共壁上的耦合孔来实现的。通过耦合孔将主波导中的电磁能量耦合到副波导中,并具有一定的方向性。副波导各端口输出功率的大小,决定于耦合孔的大小、形状和位置。 波导定向耦合器的种类很多,最常用的波导定向耦合器有:单孔、多孔和十字孔定向耦合器。下图给出了三种常用波导定向耦合器的结构示意图,其中图(a)为宽壁斜交单孔耦合器,图(b)为多孔定向耦合器,图(c)为十字孔定向耦合器。 1)波导 双孔定向耦合器 2)正交混合电桥 3)魔T 8.5 微波周期结构 (2)H-T分支 H-T分支是在主波导窄边面上的分支, 其轴线平行于主波导TE10模的磁场方向, 其结构及等效电路如图 5 - 23 所示, 可见H-T分支相当于并联于主波导的分支线。 当微波信号从端口“③”输入时, 平均地分给端口“①、②”, 这两端口得到的是等幅同相的TE10波; 当在端口“①、②”同相激励时, 端口“③”合成输出最大, 而当反相激励时端口“③”将无输出。 H-T分支的散射矩阵为: 图 5 - 23H-T分支结构及等效电路 (3) 匹配双T 将E-T分支和H-T分支合并, 并在接头内加匹配以消除各路的反射, 则构成匹配双T, 也称为魔T, 如图 所示。它有以下特征:: 魔T的结构 ① 四个端口完全匹配; ② 端口“①、 ②”对称, 即有S11=S22; ③ 当端口“③”输入, 端口“①、②”有等幅同相波输出, 端口“④”隔离; ④ 当端口“④”输入, 端口“①、 ②”有等幅反相波输出, 端口“③”隔离; ⑤ 当端口“①”或“②”输入时, 端口“③、④”等分输出而对应端口“②”或“①”隔离; ⑥ 当端口“①、 ②”同时加入信号, 端口“③”输出两信号相量和的 倍, 端口“④”输出两信号差的 倍。 端口“③”称为魔T的H臂或和臂, 而端口“④”称为魔T的E臂或差臂。 根据以上分析, 魔T各散射参数有以下关系: 网络是无耗的, 则有 [S]+[S]=[I] 以上两式经推导可得魔T的[S]矩阵为 总之, 魔T具有对口隔离, 邻口 3dB耦合及完全匹配的关系, 因此它在微波领域获得了广泛应用, 尤其用在雷达收发开关、 混频器及移相器等场合。 (4) 对称Y分支 三个端口对称且互易 3)电阻性功率分配器 根据三端口网络的性质,当网络含有有耗元件的时候,可以将 所有端口实现匹配。如图所示,其端口均接Z0的特性阻抗,从接头 看,其端口阻抗Z为: 等分三端口电阻性功率分配器 Wilkinson微带功分器 T型接头的确定是三个端口不能同时做到匹配,输出端口之间没有任何隔离, 电阻性功率分配可以实现三个端口完全匹配,但是输出端口之间仍然达不到隔离 要求,由三端口的网络特性可以知道,有耗元件能实现端口完全匹配且输出端口 之间具有隔离。 功率分配器中大功率微波功分器采用波导或同轴线结构, 中小功率则采用带状线或微带线结构即(Wilkinson功率分配器)。 右图是微带三端口功分器原理图。信号 由1端口(所接传输线的特性阻抗为Z0)输 入,分别经过特性阻抗为Z02、Z03的两 段微带线从2和3端口输出,负载电阻分别 为R2及R3。两段
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