高温固化后孔边塞孔油墨剥离探究.pdfVIP

2研究过程 2．1塞孑L的作用 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量 的BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要作用有以下几点： 1、防止PCB在过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路； 2、避免助焊剂残留在导通孔内； 3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成； 4、防止表面锡膏流入孑L内造成虚焊，影响贴装； 5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 2．2影响塞-／L：／L边油墨剥离的因素 由上图可以看出，塞：／L孑L边剥离的位置大部分在相对孤立的区域。 2．3影响塞：／L：／L边油墨剥离的理论因素 塞TLTL边的油墨经常不能通过胶纸测试，即用3M胶纸可使绿油剥离，发生塞TLTL边油墨剥离 的原因是多方面的，通过分析大致认为，由于塞孔中的绿油比较多，含有较多的溶剂，在预烘和高 温后固化过程中产生大量气体，当气体来不及排出时便会使塞：／L：／L边的绿油被来不及释放的气体挤 出一个圆形的空洞。如图1、2所示。 訇1孑L内圆形空洞、孔边分离 图2孑L内圆形空洞 跟进过程中还发现孔边油墨剥离一般产生在塞孑L的另一面(即CIS面塞孔，SIS面出现剥离)， 同时发现剥离一般出现在孑L径比较小(0．25mm、O．3ram)且相对独立的区域，如图3所示。 图3高温固化后塞TL-fL边剥离图片 图4孔边分离 474 经过分析后认为可能原因为：由于塞孔油墨一般不加稀释剂，故油墨粘度比较高，小孔塞孔时 每次人油量较少，需刮印多次方可达到要求，因此印刷面(CIS面)小孔孔边周围和大孔反面(SIS面) 油墨积聚较多，导致塞孑L油厚，在固化过程中易出现由于溶剂的急剧膨胀而出现分层(我司目前采 用单面丝印工艺：塞孔一印刷CIS面一预烘一印刷SIS面)。因此在塞孔时为了保证SIS面大孔质量， 正常塞孔很难保证小孔的如油量，导致小孔区域SIS面油墨过少，在面油印刷时独立孔位油墨相对较 薄，曝光时油墨薄的区域光固化较彻底，在高温固化时，大量溶剂挥发所产生的气体冲击较薄的表 面油墨，导致孔口发白、分层，如图4所示。 通过分析我们认为影响塞孔孔边油墨剥离的理论因素有以下几个： 2．3．1前处理质量好坏的影响。 前处理的好坏直接决定孔边铜层与油墨的结合力，孔内水份没有烘干的情况下，导致高温固化 时水气膨胀而使孔边油墨与孔边铜层分离而剥离。 2．3．2塞孔油墨本身特性的影响。 油墨本身特性决定塞孔的质量，一般而言，油墨本身的固体成份含量越高，固化时溶剂挥发时 产生的气体越少，收缩越小，越不容易产生剥离。但，固体成份较大时油墨粘度较高塞孔时孔内入 油量较少。 2．3．3稀释剂含量多少的影响． 稀释剂的添加的多少直接影响孔内油墨固体成份同液体成份的比例，稀释剂添加过多，液体成 份比例增大，高温固化时溶剂挥发时产生的气体较多，很容易导致塞孔孔边油墨剥离。 2．3．4曝光能量高低的影响。 曝光能量的高低直接影响油墨表面的固化程度，固化越彻底，高温固化过程中孔内溶剂挥发所 产生的气体越难被排出，导致孔边油墨发白，附着力不佳。 2．3．5后固化参数中低温烘烤时间长短的影响。 后固化是油墨溶剂挥发、分子间隙缩小和树脂收缩的一个过程，与正常生产板不同，塞孔板后 固化时需分段固化，这主要因为与板面油墨相比较，塞孔板孔内油墨量多，而且厚度大，造成两者 溶剂挥发时间不一致，当表面油墨固化彻底而孔内仍有大量溶剂未挥发时，易产生塞孔孔边油墨剥 离的问题，要想使表面油墨同孔内油墨溶剂挥发时间尽可能一致，后固化中温度和时间的设定就显 得犹为重要。 3试验验证 通过理论分析，我们认为导致塞孔孔边油墨剥离的理论因素有以上五点，为了寻找问题的根源， 我们通过试验对上述因素进行了论证。 3．1试验准备 3．3．1试板准备 而在试验过程中选用了上述型号作为试验对象，每种组合选用12Pnl。 3．3．2塞孔油墨准备 475 选用目前塞孔油墨：油墨1、油墨2、油墨3、油墨4 3．3．3试验参数 本次试验除主要因子的参数变更外，其它均为正常参数，各因素