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库仑电解测厚仪,30 多年进程的回顾
刘建国
武汉材料保护研究所
1.前言
电镀技术是表面技术的重要组成部分,它利用电化学方法在金属产品或部件上覆盖一层或多
层,有悦目外观良好的防护性能或功能性的金属覆层,以保证和提高电镀层产品质量,节约资源
节能减排而广泛应用于国民经济名工业部门,取得了显著效益。
保证和提高电镀产品质量,最关键的手段是保证控制电镀层厚度及其均匀性。在不同的使用
条件下对镀层的厚度是有十分严格的要求指标的。若厚度太薄达不到技术指示则失去了所设计防
护效果,太厚不但浪费资源(特别是贵重金属镀层),且会影响镀层质量和公差配合。
在众多的厚度测量方法中,库仑测厚方法因其可测定镀种范围广,误差小精度高,使用方法
简便,稳定可靠,特别是,它能适用于多层电镀产品能测出各分层厚度及总厚度而独具优势,是
其它测厚方法所不能比拟的。因而得到电镀行业中广泛应用。
目前,国内外已发展了许多型号的库仑测厚仪器,如日本电测株式会的CT-2 型库仑测厚仪,
德国的 STANOSOCOPE 库仑测厚仪,美国可可公司(KOCOUR )6000 型库仑测测厚仪,以及
我国武汉材料保护研究所生产品的ZD-B 型智能电解测厚仪等。但就上述产品功能相比,以武汉
材料保护研究所生产的 ZD-B 型智能电解测厚仪是唯一与通用电脑(PC )机配接的测厚仪,可
以由电脑操作测量全过程,自动记录电解全过程,PC 机屏幕曲显示,数字处理及贮存,有助于
电镀产品质量分析是国内外其它产品所不能比的。因而受到用户普遍青睐而广泛应用。
科学技术的发展进步总是相互相承,相互促进,相互提高的。是电镀技术发展对质量提高的
要求,推动了库仑测厚仪的研究发展,反之,库仑测厚仪的研究进步,又进一步促进电镀层质量
的提高。如此反复从而推动着电镀行业与测厚仪技术不断共同发展。
2.回顾
1、科研为国民经济发展服务,第一代库仑测厚仪应运而生;
随着国民经济的不断发展,我国电镀业渐渐复兴。到了上世纪70 年~80 年代各工业部门对
电镀产品质量要求提上日程,特别是航天航空,国防军工、轻工、电器等行业对为保证镀层质量,
迫切需要对厚度进行测量与控制。但在当时,国内测厚仪器尚未开发,仅靠国外进口,也不普遍,
测厚方法一般是用重量法测定,即通过化学液溶解电镀层,从试件的失重中,计算镀层厚度。显
然,此法误差大,周期长,重现性,可靠性差,不能满足保证电镀层质量要求。大大束缚了电镀
技术的发展与进步。
“科学技术为国民经济发展服务”,鉴于上述窘境武汉材料保护研究所,电器仪表研究室的工
程技术人员,肩负重担,在宋植堤室主任领导下开始了库仑测厚仪的研究工作,通过资料搜索,
国外样机解剖,对产品进行设计与研发,经过努力于1978 年研制成功第一代库仑测厚仪,该产
品可测定铜、镍、银、锡、镉等电镀层的厚度,测量误差完全符合标准(测量精度±10% )。1980
年开始了小批量生产,并销售全国各地,深受用户欢迎。其间,也有用户提出合理的意见和建议,
根据要求又增加能测量多层镍镀层之间所产生的电位差测量功能。受到用户的好评。这是我国第
一台拥有自己知识产权的自己制造的测厚仪器,值得庆贺。
2 、与时俱进,技术革新,第二代产品ZD-B 智能电解测厚仪研制成功。
80 年代中期,电子产品及元器件不断更新,电子技术快速发展,集成电路单片微处理器(单
片机)等现代技术在许多科技领域已普遍应用,同时更由于国内合金层电镀层的应用发展,第一
代测厚仪已不能满足合金镀种,测厚需求,测厚仪产品更新换代势在必行。
1986 年武汉材料保护研究所提出“带单片微处理器的合金电镀层电解测厚仪”的科研申请项
目,得到了原国家机械委科技司的批准,由电器仪表研究室黄俊、卢洪、刘建国同志成立研究项
目课题组,经两年时间完成了集成电子电路设计,8K×8EPROM (2764 )芯片中的软件设计,及
整机外观设计,开展了对在不同基体材料电镀层厚度测量变化,电镀层厚度在产品上均匀性研究
等项目。特别重点研究了对测量精度起重要作用的阳极溶解面积对精度影响的研究。在收集的一
万多个数据的对比研究,得到了有关的规律。同时,还发现影响测量误差的因素,是由于诸多因
素的综合作用。其中包括了电镀工件基体表面的粗糙度、测量工件表面面积(密封圈尺寸大小),
仪器实际电流误差,时钟误差,电镀层各种缺陷等。
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