倒装焊技术探索.pdfVIP

：： ：暨；：l}：!耋耋圣耋尘錾耋耋耋 不仅{)【沿芯片四周边缘分柑，而足町以通过再咖线 实现面阵分布。如图】所1i，因l_倒装焊具有如 下优点…Ⅲ1111131 1)互连线m常短，瓦连产牛的杂敞电容．互 连电阻及且连电感均比WB小得多。从m更利于高 频高速电子产品的应用， 2)芯片安装瓦连占的基板而积小，芯片安装 密度高， c热旧化dF填充 3)芯片安装且连同时兜成．简化r安装工艺。 图2导电睦固化倒装焊法 但也带束r剐作J二艺的难度： 各向异性导电胶崮化法116l： ／ 爹 罔1qI营建☆々倒#BH的L匕较 ”芯儿面朝下安装百连七疑对上艺操作带来 定的难度， b 2)凸点不能直舰检盎，只能使用X．光、超声 目3各自异性导电腔固他# 波分层扫描或激光超声探测法等， 超卢热压倒装焊法㈣： 3)芯H焊区上需制作n点，增加了瓦连芯片 的制作工艺流程及成本。 ．(曩÷—一 2．3倒装焊的工艺流程 1)倒装焊的一般工艺流程 i(已知好芯片)倒装芯片或普通芯“制凸点； 2拾取芯片．3印刷焊膏或导电胶；4贴放芯片： a超卢 h线髑加# 5再流焊或热固化(或紫外固化)：6下填充。 2)几种典型的倒装焊工艺 各向同性导lU胶凼化法： c斜喷气体∞热 罔4超卢热Ⅲ～《悍法 再沉倒装焊沾．c4技利”1114I如图5所示。 a#片制“点 b粘取导电胶 ：：錾：：：里j鉴釜=：譬墨：i兰耋 ；些 3关键技术 4研发应用实例及体会 杠!’前倒装芯H不普及，i艺小成熟的状况 笔者选用了X波段低噪放芯片，利用金∞球tH h芯H上，、点成形；，剐1倒装焊』_艺；下填充材 机在．占片I制盘凸点，采用备向同性导电胶『目化法 料的填充工艺就成为应用推广例装焊的关键技术。 将低噪放一bH倒装存布线的陶瓷基板h 3l芯片上凸点成形 笔者的体会址：削25微米直径的纯金∞在芯 芯片h必须制作l：凸点0能实行倒装焊，雷 片置球后所留尾H长短不“’，如刚7。通过分析 达产晶的电路扳，特别是微波电路扳粟用的芯』I+ 研究认为必须往lU火花放lU烧球后椅杏F烧球 出r品种多、数量少、要求高等特点H前很少或几 血释足否满足耍求(【1f以带到度的40倍的驻微镜 乎没有倒装芯H．要来用倒装I。兰，制球是必需的。 观察)，满足