表面微机械加工中升华法防粘附工艺的研究.pdfVIP

表面微机械加工中升华法防粘附工艺研究 郝一龙吴琳张国炳陈文茹李婷田大宇武国英 微米偿9米加工技术国家级重点实验室，北京大学微电子所，北京，100871 摘要：本文介绍了在表面微机械加r中器件结构释放后的干燥过程中采用的一种有 效的防粘附的方法——升华法。开发了充分置换升华法，对若干种释放方法进行实验、 比较。确定了充分置换升华法的优势，为提高结构释放成晶率奠定了基础。 一．前言 表面牺牲层工艺是硅微机械加工的主要工艺之一。在此工艺中，机械结构释放之后的 干燥过程中，由于液体的流动会对悬浮的结构产生下拉的表面张力，易导致结构层粘附 在衬底上，使器件失效。为解决这一问题，已提出了若干种防粘附的方法。总体上看， 解决方法可以归结为两类：一类烂直接减小粘附力：而另一类是在干燥过程中，避免液- 气界面的形成。升华法属于后一类方法，其特点是设备和r艺简单，防粘附效果较好， 器件释放成品率高。 二．工艺原理及实验 在表面微机械加工中，发生结构与衬底粘附的原因是二者之间的液体流动，表面张力 将结构层下拉，结构层与衬底接触后发生键合，致使器件失效。防止这一现象发生的方 法之～是在干燥过程中避免液．气界面的形成，即在牺牲层腐蚀完成后．避免清洗液直接 气化。升华法就是基于这一原理开发的，图1(a)给出了升华法工艺过程的相图，基本 原理是：选用熔点适宜、易丁二升华的清洗液作为腐蚀后的最终清洗液，放置于低丁二清洗 液熔点的冷井中使清洗液固化并发生升华。这一^过程是从圄相到液相直接转变的过程． 不会产生下拉结构的表面张力，升华完成后，样品加热到室温，可以得到悬浮的微机械 结构。图1(b)给出了升华法设备原理图，基本装置为’个冷井，冷井通入氮气将升华 压 力 图l(a)升华法的工艺相图 图its)升华法设备示意图 -237 的气体吹走。环己烷的熔点是6．7。C，易于升华，是较好的最后清洗液。 实验用样品制各1二艺为：氧化_淀积多品硅并掺杂一光刻、刻蚀互连线_淀积氮 化硅_淀积牺牲层(2微米)一刻蚀支撑孔_+淀积多晶硅结构层(2微米)_掺杂退火_ 光刻、刻蚀多晶硅形成器件结构。上述J一艺所制备的样品_I{j于以下结构释放实验。 结构释放工艺由腐蚀牺牲层和清洗干燥两部分组成。牺牲层腐蚀液分别选用纯HF和 NH4F：HF：甘油混合腐蚀液；清洗干燥的方法分别选用直接烘干(DI水冲洗后用N2 吹干)、IPA和环己烷充分置换(DI水冲洗，IPA充分置换DI水，环己烷充分置换IPA， N2吹干硅片)和升华法(DI水冲洗，IPA充分置换DI水，环己烷充分置换IPA，样品放 入冷阱中一10。C，环己烷完全升华后，冷阱升至室温。)。 三．实验结果及讨论 以释放后可动器件的成品率来表示不同干燥’E艺的成功率。选用不同尺寸的谐振器 结构进行成品率统计(谐振器尺寸变化见表1)。表2所示为HF酸腐蚀牺牲层、三种清 洗干燥方法处理后不同尺寸谐振器的成品率。表3所示为混合腐蚀液腐蚀牺牲层、三种 清洗干燥方法处理后不同尺寸谐振器的成。*率。 表】不劂谐振器尺寸 rea feb reC red 尺寸(um) ree 单臂梁长度 40 40 40 40 60 单臂粱宽度 4 2 2 4 2 弹簧的长度 82 60 80 60 60 弹簧的宽度 2 3 2 3 3 单臂梁间距 2 5 5 3 5 质量块面积 33*4612+18 12+18 12+18 1218 表2．采用不同方法释放谐振器结构的成品率统计 成品率 烘干法 充分置换法