光学互连和电子多芯片组件.pdfVIP

第10卷第2、3期 混合微电子技术 V01．10№z·3 光学互连与光电子多芯片组件 兰警?釜网妻譬等警妻’警蛩≯喜徐勇放黄培中上海交通大学光纤技术研究所………1‘ 摘要高性能的电子系统中，其内部互连网络所产生的影响对系坑性能的作用表现得尤为明 显．随着系统集成朝着更大规模的方向发展，电子系统内部电路的互连延迟已经成为限糊其发展 的主要障碍之一．光互连技术以其独特的传输性质对克服电互连产生的阀题有较好的针对性。本 文介绍了几种光学互连方式以及采用光互连方式的光电子多芯片组件． 关键词互连光学互连电互连光电子手芯片组件 。：0心}』，0 T7j年j。、L彳厂 Photon 先进电子系统的性能越来越受制于互连 Technol诹y，NationalLab．)，日本的 引人的各种约束，而且随着处理器性能的提 NTT公司、Fujitsu公司、Hitachi公司．英国 高，这种约束越来越明显．事实上，大规模集 的Heriot—Watt Uni靶rsity，UniversityC0lkge 成电路在缩版的同时芯片尺寸却在增加，使 London以及瑞士的ETH等．近年来，日本 互连问题更加恶化．随着运算速度的提高、电 NTT公司相继报导了c()SINE-I型、 路集成规模的加大，传统的电互连引起了～ cOSINE．I、C0sINE—I型高速光学互连同 系列严重的问题，如带宽限制、时钟歪斜、严 络系列。而BELL实验室相继报导了第一代 重串扰、高功耗以及易受周围空问电磁场干 和第二代光学数字通讯交换网络实验系统。 扰等。光通信技术的发展使人们看到了光互 欧洲共同体曾资助过一个三年的合作项目 连技术在长距离通信上的优势及其在计算机 (O乙IvEs)，主要研究模块、背板、MCM以及 与其外设间超大容量高速通信的能力。但是 芯片层次的光互连。目前，BELL实验室又开 这些系统的体积无法与硅芯片相比拟，从物 始研制大容量、高传输速率的自由空间光互 理层次上说，这些互连拓扑为点到点连接。 连网络实用系统． 从八十年代后期开始，人们开始研究更 1光学互连技术 小范围内的光学互连，如机柜内部，PcB之 问，McM之间，McM内部以及单个芯片的 光互连技术具有极高的通讯带宽、光波 封装层次。进入九十年代以来，美国、B本、欧 独立传播无干扰、互连数目大，互连密度高以 洲等发达国家的光学互连技术发展较快。其 及功耗低等优点，可以较好地弥补电互连的 中具有代表性的研究机构有：美国AT8汀的 不足，具体体现在：互连延迟与器件延迟相比 ofcab_可忽略I不受容(感)性负载的影响；抗电磁干 BELL实验室、IBM公司、Universlty fornia、stanford ofA五一 扰{无需平面或准平面连接；扇出能力强l连 Vniversity、Uni代rsity Lab．)、 SciencesCenter，world 接方式灵活i传输损耗低；驱动功率低}降低 zona(optical of for SouthCalifornia(Center University 时钟歪斜；延长互连长度；互连功耗降低。 -139· 光互加按信息的耦合方式，可分为两大 应用于高性能大型计算机上，将多个处理器 类