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可编程片上系统 清华大学电子工程系孟宪元 摘要：达到百万门的新一代virkx FPGA苍片可以实现。可编程片上系统”．本文介绍了Ⅵ血x芯片 在结构上如何从系统集成、系统存储、系统时钟和系统接口等方砸来满足片上系统的要求。也介绍丁利用 开发系统软件和口核进行设计和开发的方法。 随着半导体工艺的线宽向深亚微米发展，数字技术己进入片上系统(锣stcm_on-a_出p) 的时代，发明FPGA的Xil血公司为满足片上系统的要求，最近推出新一代的FPGA．Ⅵr忙x， 它可以实现系统级的设计，同时仍具有用户可编程的特性，因此为实现“可编程片上系统” 从硬件和软件诱方面创造了条件，以往关于“FPGA是一种简单逻辑解决方案”的概念已 经过时，FPGA成为名副其实的可编程ASIC，设计者为实现数字系统的许多创造性设想都 可以很快得到实现，为创新的应用提供了全新的技术途径。 Ⅵrt％产品系列有九种不同的密度，从5万门到100万门，每种都采用五层金属的0．22 微米工艺，系统操作速度达到160Ⅻz。xiliⅡx还将进一步采用0．18微米工艺生产速度达 200MHz的200万门、^r魄芯片。如此大的规模，为实现可编程片上系统提供了充足的资 源，如此高的速度，为满足系统的性能要求提供必要的保障。 Ⅵr魄的性能，处处都摆脱了已成的约束．打破了技术的常规．在开发过程中，xiliⅡ 公司以解决设计者面临的设计问题为目标，先后与几十个客户讨论过存在的闯题，甚至组 织一个)(ili“专家用户小组，集思广益，务求使设计尽善尽美，为设计者提供全新的解决 方案。用户要求开发集成度更高的IC，以解决一些过去要用各种不同专用器件才能对付的 问题，如锁相环、sRAM和电压转换缓冲器等。、协“把许多令人难以置信的关键性系统 特性纳入产品之中。在制造Ⅵnex的过程中，Xninx公司申请了20项专利。 Ⅵ哟【FPGA的结构从系统集成、系统存储、系统时钟和系统接口等方面来满足片上 系统的要求。 1．系统集成 Ⅵmx由于采用先进的0．22微米工艺，集成度成倍地增加，、6rt“XCvl000型有lOO 万系统门，达到7500万个晶体管，超出Infel的Pe埘m处理器晶体管数目十倍之多。 在Ⅵrtex中的每个可配置逻辑功能块(CLB)单元包括开关矩阵、cLB和有关的通用布 线资源，所有CLB由两个相同的部分(SIice)组成，每个CLB有两个与其有关的三态缓 冲器(BU可)．可以由八个CLB的输出存取。每个Slb由两个四输入的查找表和两个高 度灵活的时序元件组成，单个CLB可以实现13个输入的所有组合逻辑函数，两个查找表 的逻辑级加一个局部互连产生最大l5纳秒的延时。时序元件可以构成触发器或锁存器： 专用的多路转换器不仅快速和有效．而且可以用来组合两个奁找表产生4X1多路转换器或 任何5输八的逻辑函数．也可以用来组合四个查找表产生8xl多路转换器或任何6输入的 逻辑函数：其它包括快速超前进位逻辑、高效的“移位舳”实现专用乘法器结构和动态可 寻址移位寄存器等。 对于高密度的设计，典型的FPGA结构中，长延时互连问题很大，但virtex是以大量 路由资源提供快速的互连和可预知的延时性能，围绕着可编程I／O模块的可配置逻辑功能 一184— 块阵列，全部互连于一个高效的分段路由结构，由于芯片内核向量式互连，所以器件性能 可以前后一致，而且不论内核体积大小或数目多少，器件性能都不会因内棱以外有设汁改 动而受到影响。 这些结构上的新特性都为单片上集成系统提供了方便的条件。 2．系统存储 系统级设计要求FPGA不仅具有都能可编程的逻辑功能块、∞功能块和互连布线资 源，还必需提供第四种可编程资源，即片内RAM。SRAM查找表结构的FPGA可以实现 Limited)变为焊盘限制 片内分布式R蛐【，进入深亚微米工艺，芯片已从逻辑限制(kgic (PadLimited)，因此芯片内核有空间实现片内块式RAM。 数据密集的应用都要求有高频宽的存储器，对于实现片上系统这是非常重要的。Ⅵrtex 能分为三个层次：片内分布式RAM：片内块式RAhl和对片外RAM的高速存取接口。 一端口又可组配成4096Xl到256X16的各种不同深度和宽度。