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电子线路板的水清洗技术
常熟市无线电专用设备厂(215500)金杏林
内容摘要:本文简述了国际上为保护臭氧层而淘汰使用氟氯烃类清洗剂的情况,介绍
了替代使用氟氯烃类清洗剂的水清洗技术。主要介绍了电子线路板清洗的目的意义,
水清洗技术的清洗机理、特点和适用范围,水基电子清洗剂的选择,水清洗的工艺方
法和清洁度的控制以及水清洗的设备。
1引言
3、
电子线路板的清洗,以往广泛使用氟氯烃类清洗剂如氟利昂11
l,l,卜三氯乙烷、四氯化碳等。七十年代开始发现该类清洗剂同属消耗臭氧
层物质(ODS)。八十年代中期,国际上为保护地球臭氧层开始采取行动。
1 987年于加拿大蒙特利尔城,制定了保护臭氧层的《蒙特利尔议定书》。以
后又多次修订,加快淘汰ODS类物质的进程。这样,工业发达国家规定从
1996年起不再使用ODS类物质。《蒙特利尔议定书》规定发展中国家允许推
迟IO年执行此规定。我国属发展中国家,目前虽仍可使用ODS类物质,但对
出口产品受到一定的影响和制约。今年已是国际上禁用氟氯烃类清洗的第三
个年头了,抓紧研究开发氟氯烃类清洗的替代技术,是当前发展电子工业急
待解决的问题。
氟氯烃类清洗对电子线路板(PCIt)的替代技术,目前基本上有以下四
种替代技术:HCFC类溶剂清洗技术、半水清洗技术、水清洗技术和免清洗技
术。本文主要介绍电子线路板的水清洗技术。
2电子线路板清洗的目的、意义
电子线路板是现代电子仪器仪表、电子计算机、自动化控制装置、军事
电子装备以及邮电通信、医疗设备等等电子产品中的关键部件和核一LI,部件。
电子线路板的产品质量,直接影响到电子产品的性能和可靠性。电子线路板
的清洗,是电子装联中的重要工序,清洗工作的质量,对电子线路板工作的
可靠性影响极大。电子线路板在生产和装联的过程中,会受到各种污染。有
工作直接带来的污染,也有环境带来的污染。如线路板在焊接装联的过程
中,为了使每个元器件可靠地焊接牢固,就必须使用助焊剂。这种助焊剂的
28l
活性成分,就造成了离子污染,降低了板子的表面绝缘电阻,增加了腐蚀
性。尤其是在高温、高温的环境下,会出现严重的腐蚀和泄漏电流,影响到
产品的可靠性。因此,焊后必须把助焊剂清洗掉。一般助焊作用比较好的助
焊剂,其腐蚀性也比较强;而腐蚀性小的焊剂,其助焊效果又不太好,两者
十分矛盾,一些重要的产品,不得不选用活性强的助焊剂,以保证焊接的可
靠性。
除了助焊剂以外,基板上残留的电镀残液和人的指印等,都属于离子污
染物,同样会降低板子的绝缘电阻,甚至造成短路,也应该清洗掉。
电子线路板在生产环境中造成的污染也不能忽视,表面残留的油污类污
物会影响三防处理涂敷层的结合力,有机污物可能成为霉菌繁殖的土壤.应
该清洗掉:此外板上残留的金属微粒,会因腐蚀电池的作用而加速腐蚀:板
子表面残留的灰尘、纤维等会增加从空气中水份的吸附;非金属微粒和有机
物薄膜有可能影响电接触。尤其是残留的松香焊剂还影响电子线路板的检
测,因此以上污染物均应该清洗干净。总之,通过清洗要达到的具体目的
是:
(1)外观洁净,无各种污染物,无残留助焊剂,便于肉眼检查和自动
检测:
(2)去除离子污染,增加表面绝缘电阻,降低泄漏电流:
(3)提高保护涂层的附着力;
(4)防止板子受腐蚀。
电子线路板是否可以免清洗?或清洗要求达到什么样的清洁度?这是每
个厂家必须认真加以分析研究的,分析的着重点是:
(I)产品的重要程度。要求极高可靠性的电子产品必须严格清洗和对
清洁度的检测:
(2)产品的设计结构。高密度安装和引线之问采用小间距的应有比较
高的清洁度水平:
(3)产品的使用环境。经常使用于高温、高湿甚至有盐雾等恶劣条件
下的电子产品,应具有比较高的清洁度水平;
(4)焊接工艺上采用活性比较强,腐蚀性比较严重的焊剂,应进行比
较严格的清洗:
(5)产品要进行“三防”处理的应进行严格的清洗。
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3水清洗的机理、特点和适用范围
3.1水清洗的机理
水分子是由两个氢原子和一个氧原
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