电沉积工艺参数对铜箔性能的影响.pdfVIP

第 33卷第 1期 南昌大学学报 (工科版) Vo1．33No．1 2011年3月 JournalofNanchangUniversity(EngineeringTechnology) Mar．2011 文章编号：1006—0456(2011)01—0026—04 电沉积工艺参数对铜箔性能的影响 蔡芬敏h，彭文屹h，易光斌 ，何 田h，杨湘杰 ，黄永发 ，袁智斌 ，王平 (1．南昌大学a．材料科学与工程学院；b．机电工程学院，江西 南昌330031；2．江西耶兹铜箔有限公司，江西 南昌330096) 摘要：分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇 (PEG)添加剂3种工艺参数下，电沉积制备铜箔试样。 利用扫描电镜 (SEM)、电子万能试验机和高温拉伸机，分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验 结果表明：铜箔的力学性能主要取决于其组织结构；电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能 关键因素，三者对铜箔性能的作用机理相似，都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程，最终导致铜箔显微 组织的变化。 关键词：铜箔；电流密度；铜离子浓度；聚乙二醇 中图分类号：TQ146．1 文献标志码：A InfluenceofElectro—Deposition Parameterson M echanicalPropertiesofCopperFoils CAIFen．min ，PENGWen．yi，YIGuang—bin ，HETian ，YANGXiang．jie ， HUANG Yong—fa ，YUAN Zhi—bin ，W ANG Ping (1a．SchoolofMaterialsScienceandEngineering；1b．SchoolofMechanicalandElectricalEngineering， NanchangUniversity，Nanchang330031，China；2．JiangxiCopper—YatesFoilINC．，Nanchang330096，China) Abstract：The copper foilsampleswere prepared in different current density，Cu concentration and polyethyleneglycol(PEG)respectively．Theeffectsofelectro—depositionparametersonthemechanicalproperties andmicrostructureofcopperfoilswere studiedbyusingscanningelectronmicroscope，electronicuniversaltesting machineandtemperaturetensilemachine．Theresultsshowedthatmechanicalpropertiesofcopperfoilweremainly determinedbyitsmierostructure，andcurrentdensity，Cu concentrationandPEGwerethekeyfactorsthataffected mechanical propertiesofcopperfoil．Themechanismsofthem onthepropertiesoftheelectro—depositioncopperfoil weresimilar：allofthem affectedtheprocessoftheelectro—crystallizationofcopperfoilbychangingthedegreeof cathodicpolarization，whichresultedinachangeinthemierostruetureofcopperfo