三维多芯片组件——实现系统集成的有效技术途径.pdfVIP

中国电子学会第十届电予元件学柬年会论文粪98年9月 三维多芯片组件 ——实现系统集成的有效技术途径 电子部43所 张经国 电子科技大学杨邦朝 摘要三维多芯片组件(3D MCM或MCM．V)是实现电子装备系统集成极为有效的一 条技术途径一是微电子学领域踌世纪的一项关键技术．本文阐述了三维多芯片组件发 展的驱动力、技术概念、结构类型以及实用例，旨在促进我国的多茁片组件技术从二 维向三维技术发展．使之在系绕集成中旋挥其重要作用。 关键词三维(3D)多芯片组件(MCM)系统集成 一、 引言 电子系统(整机)向小型化、高性能化、多功能化、高可靠和低成本发展已是目前的主要 趋势，从而对系统集成的要求也越来越迫切。实现系统集成的技术途径主要有两个：一是半 导体单片集成技术，二是采用MCM技术。前者是通过晶片规模的集成技术(WSI)，将高性 能数字集成电路(含存储器、微处理器、图像和信号处理器等)和模拟集成电路(含各种放 大器、变换器等)集成为单片集成系统。后者是通过三维多芯片组件(3DMCM或MCM．V) 技术实现WSI的功能。 实现单片系统集成的关键在于细线和大晶片工艺技术、单片系统集成的设计和多层布 验室利用电子束加工技术使Ic线宽降至0．08u m。台湾最近也成功地开发出0，25pⅢ技术， 可使随机存储器的容量提高到256＆I。单片系统集成技术已有较大进展，但是由于工艺难度及 成本价格等原因，该技术～直来在产品生产中得以广泛应用。掘预测，可能在相当一段时闯 内，实现系统集成的主要技术途径仍是3D MCM技术。这对于半导体集成电路工业还不甚发 达的我国尤其如此。 采用3D McM系统集成技术可实现更高的组装密度(组装效率)、更高的系统性能、更多 的系统功能和I／0引脚、更低的功耗和成本。此外，现代徽电子组装技术的发展已到了接近 二维组装(通常所指的MCM均系二维)所能达到的理论上最大的组装密度，因此为了进一步 提高组装密度，减小体积，也必须使M州从二维向三维技术发展。3D hIcM相对于20孵M而 85％t而3D MCM的组装敬率则可高达200％以上(参见图2)。图3示出了3DMcM与2DMCM 及BMT技术连接点数的比较。从图中看出，3DmM技术每单位面积的连接点数比2D MCM多 1～3个数量级。ATT Aircrafl Co．、Texas Bell、HughesCo．、IntechipSystems、Harris InstLlnⅢP11 ts、Rock,e11 Cmputercorp ·42· 要40，多个公司都对3D、1c～1系统集成技术进行了成功的研究，并开始用于宇航、军事、计算 銎二消费类皂子工业等领域系统的制造。3DMCM是一种高级的MCM技术，是MCM发展的一个 重要方向-也是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。 图13DMCM和2D MCM结构对系统体积减小效果的比较 线宽(¨4) 100 组裴效宰=IC面积，基板面积(％) 图2组装效率的比较‘： ·43· 连接点敷／dm·