20090409_微组装系统.pdfVIP

第五章 微組裝系統 基本架構概念 基本架構概念 通常由影像伺服系統、作用力感測系統、精密定位平台 通常由影像伺服系統、作用力感測系統、精密定位平台 與微操控器四個主要部分所組成。 與微操控器四個主要部分所組成。 以這個基本概念為基礎發展出了許多不同的微組裝系 以這個基本概念為基礎發展出了許多不同的微組裝系 統，如以微機器人來取代精密定位平台和微操控器，或 統，如以微機器人來取代精密定位平台和微操控器，或 加入無線通訊系統來增加遠端操作控制的功能等。 加入無線通訊系統來增加遠端操作控制的功能等。 微組裝系統的研究實例 微組裝系統的研究實例 MINIMAN計劃 MINIMAN計劃 (Miniaturized Robot for Micro Manipulation) (Miniaturized Robot for Micro Manipulation) 主要構想研發一個具有五個自由度: 、體積只有數立方公分的 主要構想研發一個具有五個自由度: 、體積只有數立方公分的 壓電驅動微型機器人，加以搭配視覺與作用力回饋控制系統 壓電驅動微型機器人，加以搭配視覺與作用力回饋控制系統 之後就可以執行微組裝或微操控的工作。 之後就可以執行微組裝或微操控的工作。 研究團隊 :德國的 Karlsruhe 大學、Franuhofer Gesellschaft 生醫 研究團隊 :德國的 Karlsruhe 大學、Franuhofer Gesellschaft 生醫 工程學院、Kammrath Weiss GmbH 公司，西班牙的 工程學院、Kammrath Weiss GmbH 公司，西班牙的 Barcelona大學，瑞典的Uppsala 大學，英國的Sheffield Hallam Barcelona大學，瑞典的Uppsala 大學，英國的Sheffield Hallam 大學，義大利的Scuola Superiore Sant’ Anna微系統科技實驗 大學，義大利的Scuola Superiore Sant’ Anna微系統科技實驗 室，以及荷蘭Philips 集團在Eindhoven的研究實驗室等六個學 室，以及荷蘭Philips 集團在Eindhoven的研究實驗室等六個學 術界研究團隊與兩個工業界的合作夥伴 術界研究團隊與兩個工業界的合作夥伴 分別負責軟硬體控制系統、觸覺感測器陣列、掃描電子顯微 分別負責軟硬體控制系統、觸覺感測器陣列、掃描電子顯微 鏡、控制整合與高電壓電路設計、低電壓積層壓電元件、電 鏡、控制整合與高電壓電路設計、低電壓積層壓電元件、電 腦視覺系統、微夾具、力回饋遠端操作介面等各項領域。 腦視覺系統、微夾具、力回饋遠端操作介面等各項領域。 圖 5.1 MINIMAN III 圖 5.2 MINIMAN IV 驅動過程兩種運動模式 驅動過程兩種運動模式 在驅動過程中有兩種運動模式可供選擇：步進模式與掃描 在驅動過程中有兩種運動模式可供選擇：步進模式與掃描 模式。 模式。 步進模式:是由壓電元件頂端先慢慢變形往前移動，藉由摩 步進模式:是由壓電元件頂端先慢慢變形往前移動，藉由摩 擦力使得主體與壓電元件一起往前移動，然後壓電元件末 擦力使得主體與壓電元件一起往前移動，然後壓電元件末 端突然再往前跳，由於慣性力，主體不隨著壓電元件往前 端突然再往前跳，由於慣性力，主體不隨著壓電元件往前 移動。重複這樣的動作就可以完成連續的步進移動，步進 移動。