印刷电路板项目管理知识设计.docVIP

实验项目名称：印刷电路板的设计 实验学时：4 学生姓名： 实验地点：4-214 试验时间：2014-3-28 实验成绩： 批改老师：戴勤 批改时间：2012-4-20 实验项目4 印刷电路板的设计 一、 实验目的和要求 1、掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤。 2、掌握对元件封装库进行管理的基本操作。 3、掌握由原理图生成网络表 4、理解电路板的物理边界和电气边界的区别及绘制方法，了解由向导生成电路板的过程。 5、重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用，理解DRC校验的功能。 6、掌握几种手工调整布线的操作技巧，如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤，对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等。 二、实验仪器和设备 已安装Protel 99se软件的PC一台 三、实验内容 1、给出发光二极管的SCH元件，如图4.1所示。请绘制出其对应的元件封装，如图4.2所示。两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图4.1 发光二极管的SCH元件 图4.2 发光二极管的PCB元件 2、NPN型三极管的SCH元件，如图4.3所示，其对应元件封装选择TO-5，如图4.4所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A。 图4.3 SCH元件 图4.4 PCB元件 3、通过封装制作导向，绘制出实验二中元件ICS512对应的封装SOP-8，如图4.5所示。焊盘的X-Size为80mil, Y-Size为24mil。第一引脚的焊盘为矩形，其余焊盘的两端为半圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为50mil，横向相邻焊盘之间的距离为220mil。 图4.5 SOP-8封装 4、通过封装制作导向，绘制出实验二中开关DIPSW8对应的封装DIP-16，如图4.6所示。焊盘的X-Size和Y-Size均为50mil，Hole Size为30mil。第一引脚焊盘为方形，其余焊盘为圆形。纵向相邻焊盘之间的距离为100mil，横向相邻焊盘之间的距离为300mil。 图4.6 DIP-16封装 5、手工绘制二极管IN4007的封装RAD-0.2。如图4.7所示。两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，二极管阳极的焊盘为方形，阴极的焊盘为圆形，外形轮廓为距形，并绘出方向指示。 图4.7 二极管的封装RAD-0.2 6、使用电路板生成向导，新建一个边长为1500mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无内部开口，双层板，过孔不电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为10mil，走线间距15mil。所使用元件如表4.1所示。电气原理图和PCB布局如图4.8所示。操作练习内容如下： 分别使用直接装载和利用设计同步器两种方法装入网络表和元件。 分别使用群集式和统计式两种方法进行自动布局，并使用手工方法对布局进行调整。 采用全局自动布线。 在电路板上添加三个焊盘，标注为VCC、GND和CLK，并把他们连入相应的网络。 表4.1 元件一览表 元件名称 元件标号 元件所属SCH库 元件封装 元件所属PCB库 RES2 R1、R2 Miscellaneous Devices.ddb AXIAL0.4 Advpcb.Ddb CAP C1 Miscellaneous Devices.ddb RAD0.1 Advpcb.Ddb CRYSTAL Y1 Miscellaneous Devices.ddb XTAL1 Advpcb.Ddb 74LS00 U1A、U1B、U1C Protel DOS Schematic Libraries.ddb DIP14 Advpcb.Ddb 图4.8 电气原理图和PCB布局图 7、使用电路板生成向导，新建一个边长为1800mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无内部开口，双层板，过孔电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为20mil，走线间距15mil。加载Advp