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典型组件排列印制板板图 返回 （a）典型元器件（组件）的尺寸 （b）典型组件的排列方式 (1) 地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线 3). 印制导线的布设 (1) 地线的布设 ①一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电路板安装在机架上，也便于与机架（地）相连接。导线与印制电路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了电路的绝缘性能。 (a) (b) 图4.1 印制电路板地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。在图4.3（a）中，由于输入端和输出端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦合，如图4.3（b）的布局就比较合理。 (a) (b) 图4.3 输入端和输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直，若线间距离较小要避免导线相互平行。 高频电路应避免用外接导线跨接，若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板，在双面板两面的印制线应避免互相平行，以减小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如图4.4所示。 图4.4 双面印制电路板高频导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 印制电路板对外的连接有多种形式，可根据整机结构要求而确定。一般采用以下两种方法。 ①用导线互连 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导线应从被焊点的背面穿入焊接孔，如图4.5所示。 对于电路有特殊需要如连接高频高压外导线时，应在合适的位置引出，不应与其它导线一起走线，以避免相互干扰，如图4.6所示为高频屏蔽导线的外接方法。 图4.5 导线互联图 图4.6 高频导线的外连方法 ②用印制电路板接插式互连 如图4.7所示为印制电路板接插的簧片式互连，将印制电路板的一端制成插头形状，以便插入有接触簧片的插座中去。 如图4.8所示是采用针孔式插头与插座的连接，在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板固定，在插头上有90°弯针，其一端与印制电路板接点焊接，另一端可插入插座内。 图4.7 簧片式插头与插座 图4.8针孔式插头与插座 (5) 印制连接盘 定义：连接盘也叫焊盘，是指印制导线在焊接孔周围的金属部分，供外接引线焊接用。 分类： 正方形、椭圆形、长圆形和岛形焊盘 表4.1 焊接孔的规格 焊接孔径（mm） 0.4, 0.5*, 0.5 0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0* 允许误差（mm） Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1 Ⅰ级±0.1 Ⅱ级±0.15 连接盘的直径D应大于焊接孔内径d，一般取D=(2～3)d，如图4.9所示。为了保证焊接及结合强度，建议采用表4.2中给出的尺寸。 表4.2 连接盘直径与焊接孔关系 焊接孔径（mm） 0.4 0.5 0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0 焊盘最小直径D（mm） 1.5 1.5 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 图4.9 连接盘尺寸 连接盘的形状有不同选择，圆形连接盘用得最多，因为圆焊盘在焊接时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合牢固、美观。但有时，为了增加连接盘的粘附强度，也采用正方形、椭圆形和长圆形连接盘。连接盘的常用形状如图4.10所示。 图4.10 连接盘的形状 若焊盘与焊盘间的连线合为一体，尤如水上小岛，故称为岛形焊盘，如图4.11所示。岛形焊盘常用于元件的不规则排列中， 有利于元器件的密集和固定，岛形焊盘多用在高频电路中，它可以减少接点和印制导线的电感，增大地线的屏蔽面积，减少接点间的寄生耦合。 图4.11岛形焊盘 (6) 印制导线 设计印制电路板时，当元件布局和布线初步确定后，就要具体地设计印制导线与印制电路板图形。 这时必然会遇到印制线宽度、导线间距等等设计尺寸的确定以