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维普资讯 第26卷 第 10期 焊 接 学 报 V01．26 No．10 2005年 10月 TRANSACTIONSOFTHECHINA WELDING INSTITUTION October 2005 N2对 Sn—Ag—Cu钎料与元器件引线无铅 镀层润湿性的影响 刘 琳 ， 薛松柏 ， 许文达， 姚立华 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：以Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料主要研究对象，配合免清洗助焊剂，基于润湿平衡原理 测量了钎料对 sn、sn—cu、sn—Bi三种镀层的润湿特性 ，研究了五种温度、三种镀层、两种 气氛条件对润湿行为的影响。结果表明，空气气氛下，温度较低时 sn．Bi镀层的润湿性 能相对较好 ，温度较高时三种镀层的润湿性相当；采用氮气保护后可明显改善钎料润湿 性，润湿时间缩短22％一40％，同一温度下的三种镀层的润湿性能相当。 关键词 ：无铅钎料；无铅镀层；润湿性 中图分类号 ：TG454 文献标识码：A 文章编号 ：0253—360X(2005)lO一47—04 刘 琳 0 序 言 表 1 试片的形状及尺寸 Table1 Shapeandsizeofexperimentalsample 现代电子工业封装在追求新颖、小型化以及高 性能的同时，更注重它的无毒、绿色、环境友好等特 点，因此电子产品的无铅互联成为电子封装领域的 一 个重要方向。国内外对无铅钎料的研究已经持续 了20多年，积累了大量的试验数据，但基本上都集 1．2 试验设备 中于材料本身¨J，对环境影响的研究还远不及前 试验采用 日本 Rhesa公 司的 SolderChecker 者，且缺乏统一标准。对氮气保护改善润湿效果虽 SAT一5100型可焊性测试仪，该测试仪是依据润湿 已达成共识 J，但在效果的定量评价方面尚缺乏系 平衡法原理来测定不同材料(钎料合金、助焊剂、母 统、深入的研究。作者分别选取大气环境和氮气保 材)组合条件下的润湿铺展能力的仪器 (见图1)。 护环境两种不同的气氛，针对 Sn、Sn—Cu、Sn—Bi 该设备的试验锡槽上方配置有氮气保护腔，用于需 三种不同镀层分别选取五种不同的试验温度(235 要在氮气气氛下测定试验件 的可焊性 。 ℃、250℃、260℃、270℃、280℃)，通过润湿平衡法 来测出润湿时间及润湿力，进行对比研究，以期得出 对实际应用具有借鉴的结论。 1 试验材料和方法 1．1 试验材料 试验选择 sn—Ag—cu无铅钎料，其中Ag含量 (质量分数，％)约为3．5，cu含量约为0．5，Sn含量 约为96。采用免清洗助焊剂 3]。试片采用三种表 面镀纯 sn、sn—cu、sn—Bi的纯铜片，其尺寸如表 1 所示 。 图1 加氮气保护装置的可焊性测试仪 收稿 日期：2005—07—29 F-g．． SolderCheckerwithN2protectionequipment 维普资讯 48 焊 接 学 报 第26卷