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金属学与金属工艺
维普资讯
第25卷 第4期 焊 接 学 报 v。1.25 No.4
2004年 8月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION August2004
Ni/NiCr平行微隙焊接接头的形成机理
王晨曦, 王春青, 孔令超
(哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨 150001)
摘 要:利用平行微隙焊的方法,采用大电流,短时间的强规范实现了o.15nl/n的Ni
引线和5Ixm厚的镍铬合金薄膜的焊接。建立了二维焊接热传导模型,经过计算得知焊
接过程中最高温度的位置和电极的间距有关,当电极间距大于某临界值时在两电极中
间的温度最高。研究表明,在 Ni引线和镍铬合金薄膜的焊接过程 中,中间的温度将首
先达到Ni或镍铬合金的熔点但不会形成熔核;在两电极下的部位 ,在电极压力的作用
下,通过高速扩散,实现Ni和NiCr的焊合。
关键词:平行微隙焊 ;Ni/NiCr接头;接头形成机理
中图分类号 :TG453 文献标识码:A 文章编号:0253—360X(2004)04—99一o4 王晨曦
0 序 言 的焊接设备为UnitekEquipment公司生产的平行微
隙焊机,调节的规范参数有焊接电流,(包括电流大
薄膜电路与其外引线的焊接广泛应于电子工业 小和波形),通 电时间t,电极压力 F。试验结果表
明在 1.67~12.25N电极压力下,采用大电流,短时
中。某新型薄膜传感器的封装需要将 Ni引线与传
感器上的镍铬合金薄膜进行互连焊接。若采用常用 间 (t=0.5—2ms)的强规范对0.15mln的Ni引线
的软钎焊方法则由于SnPb钎料在镍铬合金上的润 和5 m厚的镍铬合金薄膜焊接,能够得到较好的
焊接接头,接头所能承受的拉伸载荷在3N以上。
湿性差,需要强活性的钎剂,导致接头腐蚀、增加焊
后清洗工序等问题 ¨J。
表 1 镍铬合金化学成分 (质量分数 。%)
平行微隙焊(Parallelmicrogapwelding)利用了
Table1 ChemicalcompositionofN|cralloy
被焊接材料的热变形、材料之间的相互扩散等机理 ,
特别适合于微细材料之间的连接。同时由于其加热
速度快,接头的可靠性较高,使得这种焊接方法在微
电子工业中有一定优势L4]。对于平行微隙焊的机
理,国内外进行 了一定 的研 究,文献 [6,7]认为 2 焊接热传导模型
Ag/Ag平行微隙焊的本质是一种特殊的无熔核的高
速扩散焊 ,提出焊点的形成位置和电极间距有关,但 2.1 热传导模型的建立
并没有对其做具体的理论解释。作者利用平行微隙 在平行微隙焊接过程中,产热机制主要有三部
焊实现了Ni引线和镍铬合金薄膜的互连,建立了焊 分。
接热传导模型,得出焊接时最高温度的位置和电极 (1)薄膜和引线的电阻热 Q.。假设是均匀分
间距的关系,结合工艺试验的结果对 Ni/Nicr接头 布在两电极之间的薄膜和引线中,使焊接温度快速
的形成机理进行探讨。 升高,设 △ 为升高的温度,则有
仃.
△ ,
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