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金属学与金属工艺

维普资讯 第22卷 第6期 焊 接 学 报 v0l22 N。 . 6 2001年 12月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION December 2001 表面组装印刷 电路板上焊点信息的 自动获取 杨 敏 ,王春青 ,邹增大 ,胡庆贤 (1山东大学 材料科学与工程学院,济南 250061;2哈尔滨工业大学 现代焊接生产 技术国家重点实验室 .哈尔滨 150~01) 摘 要: 在表面组装技术(SMT)中,焊点信息数据是实现部丹再流焊过程 自动化的基 础。本文舟绍了表面组装印刷电路板(SMT_PCB)图像的姓理方法和sMT—PCB上焊点 类型、位置信息数据的自动获取技术。本文中,SMT叫PCB图像的处理包括去噪声处理、 二值化和 目标修饰处理。根据对SMT_PCB图像的丹析,提出了SMT叫PCB图像高额噪 声判断模板和算子,通过采用噪声判断模板和算子先判断高额噪声再用均值滤波的方 法成功地去除了高频噪声。对图像中的低频噪声.基于对图像中 目标与背景灰度值特 点的分斩 .提出了改进的差分去噪声模板。采用最大方差闶值方法得到合适的闽值对 图像实现了分割。对已分割得到的二值化图像,提出了目标图像修饰算子,并对图像中 的焊点图像进行了修饰。根据对处理后焊点图像特点的分析.提出以不同类型焊点为 模板.通过模板匹配方法实现焊点位置数据的自动获取。 美键词: SMT;图像处理;焊点;象素;模板匹配 杨 敏 中图分类号:TG40~ 文献标识码:A 文章编号:0253—360X(21301)06—41—04 0 序 言 通过程序 自动获取数据的CAD法和本文介绍的通 过图像处理 自动获取数据的图像法实现。但是+人 现代电子工业的飞速发展要求电子产品整机具 机示教法存在劳动强度大和容易漏教的缺点;CAD 有轻量化、微型化、高集成化、高可靠性的优点,这促 法忽略了在实际生产过程中由于PCB的制造和装 使表面组装电子元件SMD逐渐取代插装电子元件、 卡造成的误差.而图像法是通过对装卡后的印刷电 表面组装技术得到更加广泛的应用。随着 SMD向 路板采集图像并处理而获得焊点的信息,从而可以 着微型化方向发展,带引线元件的引线间距不断减 避免上述问题的产生,也更为适用。。。。 小,这时采用像普通波峰焊、红外再流焊等整体再流 焊方法实现元件与印刷 电路板的机械和电的连接 . 1 SMT—PCB图像的采集 容易造成桥接缺陷,而采用像激光软钎焊这样的局 部再流焊方法则避免了出现这种缺陷。但是.采用 SMTPCB图像采集系统由分辨率为6OO线的 局部再流焊方法,焊接系统需要预先拥有焊点的类 CCD摄像机、计算机、分辨率为512x512的图像处 型和位置数据信息。焊点的类型和位置数据信息的 理卡、图像监视器 以及X—Y精密定位平台(定位精 获取可以通过人机示教法 、从 PCB的CAD文件中 度 5x10 m)组成 ,如图 1所示。 图1 SMTPCB图像采集系统结构框图 rig-1 Structureblockd~ramofSMT_PCBimage卿 Igsystem 收穑 日期:2001—05—23 基金项 目:现代悼接生产技术国家重点实验室基金资助项 目 维普资讯 42 焊 接 学 报 第22卷 图像

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