“Im-Sn＋热处理”涂层工艺研究.pdfVIP

电子工艺技术 76 ElectronicsProcessTechnoloqy 2011年3月 第32卷第2 “Im—Sn+热处理涂层工艺研究 曾福林，邱华盛，刘 哲，樊融融 (Ip兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518057) 摘 要 ：现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电 子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研 究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性和T艺适应性试验后 ，筛选出来的 “Im—Sn+热处理”涂层工艺所表 现出的优 良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。 关l键词：涂层 ；Im—Sn；无铅焊接；虚焊 中图分类号：TN60 文献标识码：A 文章编号：100l一3474(2011)02—0076—05 StudyofIlIm-Sn+HeatTreatmentIFiaishTechnology ZENGFu-lin．QIUHua-sheng，LIUZhe，FANRong-rong IZETCorporation，Shenzhen518057，Chinal Abstract：Anti-erosionabilityinelectronicproductapplicationandharshproductionenvironmentandsolderabilityduring Storageareimportantproblemsinelectronicproductapplicationandproduction．AsurfacefinishwhichcanmeetalIabove requirementsatthesametimehasbeenlookedforintheworld．An “Im-Sn-I-heattreatment”finishTechnologyislntroduced basedonthetestsoflongtimereliabilityandprocessadaptability．ThefinishTechnologyprovidesgoodanti-erosionabilityin harshenvironmentandsolderabilityduringStorage．Theformationmechanismoftheabilityandthesolderabilityarediscussed． Keywords：finish；Im．Sn；Lead-freesoldering；Insufficientsolder DocumentCode：AArticlelD：1O01．3474(2011l02．0076．05 1虚焊是影p~PCBA组装可靠性的隐性杀手 2电子行业中PCB常用可焊性涂层的特性描述 现代电子产品组装几乎都是在PCB上来展开的， 2．1ENIGNi(P)／Au镀覆层 元器件引脚和PCB涂层的选择和质量直接决定了焊 2．1．1镀层特点 接的质量 ，也是导致虚焊的根源。X~,PCB来说影响 ENIGNi(P)／Au(化学镀镍 、金)工艺是在PCB涂 焊接缺陷发生率高低的因素 ，主要决定于镀层的种 覆阻焊层 (绿油 )之后进行的。就该镀层的实质而 类和镀层质量以及镀层的耐环境侵蚀能力I】】。在无铅 言 ，化学镀Ni是主体 ，化学镀Au只是为了防止Ni层 制程中，目前PCB可焊性涂层主要有 ：ENIGNi／Au、 钝化而存在。化学镀Ni—P(P的质量分数为6％～10％) OSP、Im-Ag~HIm—Sn等四种 ，在试验和应用中我们 层厚度为3 in～5 in，。化学镀Au(质量分数 发现谁也没有什么特殊明显的优势。因此造成了不